[实用新型]一种MCU和DSP高端集成电路芯片生产用摆盘装置

说明书

本实用新型公开了一种MCU和DSP高端集成电路芯片生产用摆盘装置，涉及高端集成电路芯片生产领域，包括摆盘机和芯片载盘，摆盘机包括底座，底座上方设置振动平台，振动平台设置通孔，底座设置立柱，立柱穿过通孔且与通孔间隙设置，立柱的顶端设置限位块，立柱绕接第一弹簧，振动平台设置振动电机，振动平台设置第一围框，第一围框内设置限位板，限位板与第一围框的一条侧边通过若干第二弹簧连接，芯片载盘包括底板，底板设置第二围框、中心位置设置阵列排布的芯片载孔，芯片载孔的底部设置气孔，第二围框上表面设置与气孔连接的抽气泵接头。本实用新型能够解决现有的摆盘装置摆盘效率低下，无法满足现代化生产的需要的问题。

技术领域

本实用新型涉及高端集成电路芯片生产领域，尤其涉及一种MCU和DSP高端集成电路芯片生产用摆盘装置。

背景技术

生产MCU和DSP等高端集成电路芯片时，经常需要对芯片进行摆盘，然后由机械手配合吸盘逐个抓取进行检测或进行其他工序。

目前，对芯片进行摆盘有两种方式。一种是人工逐个拾取芯片摆放在芯片载盘的芯片载孔内。这种摆盘方式效率极低。另一种是将大量芯片放置在芯片载盘上，然后由操作人员对芯片载盘本体进行抖动，使芯片在芯片载盘上缓慢分散开并落入芯片载盘的芯片载孔中，再将芯片载盘倾斜，使芯片载盘上未落入芯片载孔的的芯片从芯片载盘上滑落，芯片载盘上只保留有芯片载孔内的芯片。这种摆盘方式的缺陷在于，操作人员手动抖动载盘需要花费几分钟的时间，抖动效率较低，且操作人员将芯片载盘倾斜时，由于芯片载孔的深度在芯片厚度的1.2-1.3倍之间，所以会有少量的芯片从芯片载孔中脱出，操作人员需要使用第一种摆盘方式手动将脱出芯片的芯片载孔重新填满，摆盘效率虽然高于第一种摆盘方式，但仍然满足不了现代化生产的需要。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种MCU和DSP高端集成电路芯片生产用摆盘装置，解决现有的摆盘装置摆盘效率低下，无法满足现代化生产的需要的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种MCU和DSP高端集成电路芯片生产用摆盘装置，包括摆盘机和芯片载盘，所述摆盘机包括底座，所述底座上方间隙设置振动平台，所述振动平台的四个顶角处设置通孔，所述底座上表面在与通孔对应位置设置立柱，所述立柱穿过对应的通孔且与通孔间隙设置，立柱的顶端设置限位块，所述立柱在底座和振动平台之间部分的周缘绕接第一弹簧，所述振动平台的下表面设置振动电机，所述振动平台上表面设置矩形的第一围框，所述第一围框内设置限位板，所述限位板与所述第一围框的一条侧边通过若干第二弹簧连接，所述芯片载盘包括矩形的底板，所述底板上表面周缘设置第二围框、中心位置设置阵列排布的芯片载孔，所述芯片载孔的深度为对应芯片的厚度的1.2-1.3倍，芯片载孔的底部设置气孔，所述第二围框上表面设置与气孔连接的抽气泵接头。

进一步地，所述第二弹簧的数量为五个。

进一步地，所述限位板上表面设置限位板拉手。

进一步地，所述第二围框上表面对称设置两个第二围框拉手。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型的摆盘装置对芯片摆盘时，操作员工通过限位板压缩第二弹簧，将芯片载盘放入第一围框中，再松开第二弹簧，限位板对芯片载盘进行限位，然后操作员工或者机械手将大量芯片放置在芯片载盘上，启动振动电机，大量芯片在振动电机的振动作用下快速分散并落入芯片载盘的芯片载孔中，此时操作员工关闭振动电机，将芯片载盘取出，将抽气泵接头与抽气泵连接，抽气泵抽气，在芯片载孔处形成负压，芯片载孔内的芯片被负压固定在芯片载孔内，操作员工再将芯片载盘倾斜或倒置，使芯片载盘上未落入芯片载孔内的芯片掉落进入收集筐内。由于振动电机的抖动效率相较与人力抖动大大提高，这种摆盘方式摆盘效率大大提高，同时，由于芯片载孔处形成负压，操作人员将芯片载盘倾斜或倒置时不会有芯片从芯片载孔中脱出。

附图说明

图1为摆盘机正视图；