[实用新型]一种防导电的RFID芯片封装结构有效
| 申请号： | 202122061197.8 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN215731658U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 杨华;宜万兵;彭福田 | 申请（专利权）人： | 上海双十信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335 | 代理人： | 裴素艳 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导电 rfid 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种防导电的RFID芯片封装结构，包括基板（1）和设置于所述基板（1）上的2个管脚（2），其特征在于，还包括设置于所述基板（1）上的导通管脚（3），所述导通管脚 （3）没有电特性。
2.根据权利要求1所述的一种防导电的RFID芯片封装结构，其特征在于，所述导通管脚（3）设置于所述2个管脚（2）中间。
3.根据权利要求1所述的一种防导电的RFID芯片封装结构，其特征在于，所述导通管脚（3）包括2个引脚（4），分别与所述2个管脚（2）之间通过导线（5）连通。
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