[实用新型]一种防导电的RFID芯片封装结构

说明书

本发明公开了一种防导电的RFID芯片封装结构，包括基板和设置于所述基板上的2个管脚，还包括设置于所述基板上的导通管脚，所述导通管脚没有电特性。所述导通管脚包括2个引脚，分别与所述2个管脚之间通过导线连通。本发明不但对整个芯片框架起到了更好的支撑作用，而且对需要从两个管脚进行走线的，可以直接利用中间的导通管脚进行导通，防止2个引脚导电，既降低芯片失效率，又不增加产品成本。

技术领域

本发明涉及一种RFID芯片封装结构，尤其涉及一种防导电的RFID芯片封装结构，属于RFID封装技术领域。

背景技术

目前RFID封装芯片，通常是两个管脚，在RFID标签设计时，有时需要PCB线需要从芯片下方通过，但是由于管脚间距较小，对于PCB加工要求很高，而且即使PCB线覆盖绿油，进行防导电处理，还是可能与两个管脚进行接触，导致芯片失效。虽然在一些产品中，采用双层板设计，可以在一定程度避免上述所涉及到的问题，但是会增加产品的厚度，并且导致成本增加。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种既降低芯片失效率，又不增加产品成本的防导电的RFID芯片封装结构。

为解决上述技术问题，本发明提供一种防导电的RFID芯片封装结构，包括基板和设置于所述基板上的2个管脚，还包括设置于所述基板上的导通管脚，所述导通管脚没有电特性。

本发明技术方案的进一步限定为，所述导通管脚设置于所述2个管脚中间。

进一步地，所述导通管脚包括2个引脚，分别与所述2个管脚之间通过导线连通。

有益效果：本发明提供一种防导电的RFID芯片封装结构，在框架设计中，预留了一个没有电特性的导通管脚，不但对整个芯片框架起到了更好的支撑作用，而且对需要从两个管脚进行走线的，可以直接利用中间的导通管脚进行导通，防止2个引脚导电，既降低芯片失效率，又不增加产品成本。

附图说明

图1为本发明提供的一种防导电的RFID芯片封装结构的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作更进一步的说明。

实施例1

如图1所示，本实施例提供一种防导电的RFID芯片封装结构，包括基板1和设置于所述基板1上的2个管脚2。

同时，本事实例中，所述基板1上还设置的导通管脚3，所述导通管脚3没有电特性，所述导通管脚3设置于所述2个管脚2中间，与2个管脚之间的距离相等。而且，所述导通管脚3包括2个引脚4，分别与所述2个管脚2之间通过导线5连通。

本实施例提供的一种防导电的RFID芯片封装结构，在框架设计中，预留了一个没有电特性的导通管脚，不但对整个芯片框架起到了更好的支撑作用，而且对需要从两个管脚进行走线的，可以直接利用中间的导通管脚进行导通，防止2个引脚导电，既降低芯片失效率，又不增加产品成本。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点，本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。