[实用新型]屏蔽罩结构组装用工装有效

专利信息
申请号: 202122067582.3 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN215819298U 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 康振亚;陈群 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 北京法胜知识产权代理有限公司 11922 代理人: 戎郑华
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽 结构 组装 用工
【权利要求书】:

1.一种屏蔽罩结构组装用工装,其特征在于,所述屏蔽罩结构包括基板、下罩和上罩,所述下罩与所述基板相连并具有开口,所述上罩与所述下罩扣接以封闭所述下罩的开口,所述屏蔽罩结构组装用工装包括:底座和上盖,所述底座包括用于定位所述基板的安装位;所述上盖上设有供所述上罩穿过的穿孔,所述上罩的横截面形状与所述穿孔的横截面形状相匹配,所述上盖能够盖合在所述底座上,在所述基板定位于所述安装位时,所述穿孔与所述下罩的开口相对。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构组装用工装,其特征在于,所述安装位包括上端开口的定位槽,所述基板配合在所述定位槽内。

3.根据权利要求2所述的屏蔽罩结构组装用工装,其特征在于,所述安装位还包括设在所述定位槽的底面上的多个第一定位柱,所述基板上设有与多个所述第一定位柱一一对应的第一定位孔,所述第一定位孔与相应所述第一定位柱插接配合。

4.根据权利要求2所述的屏蔽罩结构组装用工装,其特征在于,所述基板包括多个PCB板,所述下罩、所述穿孔与所述PCB板一一对应,所述下罩焊接于相应所述PCB板,所述定位槽的底面设有用于容置所述PCB板背离所述下罩的一侧的电子元件的容置槽。

5.根据权利要求2所述的屏蔽罩结构组装用工装,其特征在于,所述底座上设有上端开口的导槽,所述导槽与所述定位槽相连通,以便于配合在所述定位槽内的所述基板的侧面与所述导槽相对。

6.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构组装用工装,其特征在于,所述上盖与所述底座相连并在打开位置和盖合位置之间可枢转。

7.根据权利要求6所述的屏蔽罩结构组装用工装,其特征在于,当所述基板设在所述安装位,且所述上盖处于盖合位置时,所述穿孔与所述下罩的上沿之间的距离小于2mm。

8.根据权利要求6所述的屏蔽罩结构组装用工装,其特征在于,所述底座和所述上盖中的一者设有多个第二定位孔,所述底座和所述上盖中的另一者设有多个第二定位柱,所述第二定位柱与所述第二定位孔一一对应,所述上盖盖合在所述底座上时,所述第二定位柱与相应所述第二定位孔插接配合。

9.根据权利要求6所述的屏蔽罩结构组装用工装,其特征在于,所述上盖通过合页与所述底座可枢转地相连。

10.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构组装用工装,其特征在于,所述上盖由透明材料制成。

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