[实用新型]屏蔽罩结构组装用工装

说明书

本实用新型公开一种屏蔽罩结构组装用工装，屏蔽罩结构组装用工装包括底座和上盖，屏蔽罩结构包括基板、下罩和上罩，下罩与基板相连并具有开口，上罩与下罩扣接以封闭下罩的开口，底座包括用于定位基板的安装位，上盖上设有供上罩穿过的穿孔，上罩的横截面形状与穿孔的横截面形状相匹配，上盖能够盖合在底座上，在基板定位于安装位时，穿孔与下罩的开口相对。本实用新型提高的屏蔽罩结构组装用工装能够使得屏蔽罩结构具有良品率高、组装效率高的优点。

技术领域

本实用新型涉及电子屏蔽设备技术领域，具体涉及一种屏蔽罩结构组装用工装。

背景技术

相关技术中，需要对电子设备中的CPU、射频芯片等待屏蔽器件添加对应的屏蔽罩，以使其符合电磁辐射要求，确保电子设备的正常运行。而随着手机充电技术的发展，射频芯片对散热的需求越发强烈，尤其是充电芯片更是对散热有较高的要求。在屏蔽罩内的间隙填充散热凝胶是一个非常有效的方式，为了方便在芯片上点散热凝胶，一般设置屏蔽罩由可拆卸相连的上罩和下罩组成。

相关技术中，上罩需要手动扣合在下罩上，但在手动组装上罩过程中存在对接困难且容易碰撞下罩周围的电子元件的缺陷，进而导致屏蔽罩结构的良品率低、组装效率差。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本实用新型的实施例提出一种屏蔽罩结构组装用工装，该屏蔽罩结构组装用工装能够使得屏蔽罩结构具有良品率高、组装效率高的优点。

根据本实用新型实施例的屏蔽罩结构组装用工装包括底座和上盖，所述屏蔽罩结构包括基板、下罩和上罩，所述下罩与所述基板相连并具有开口，所述上罩与所述下罩扣接以封闭所述下罩的开口，所述底座包括用于定位所述基板的安装位；所述上盖上设有供所述上罩穿过的穿孔，所述上罩的横截面形状与所述穿孔的横截面形状相匹配，所述上盖能够盖合在所述底座上，在所述基板定位于所述安装位时，所述穿孔与所述下罩的开口相对。

根据本实用新型实施例的屏蔽罩结构组装用工装，在基板定位于安装位，且上盖盖合在底座上时，穿孔与下罩的开口相对，在穿孔的导向下，上罩能够方便快速地与下罩的开口对接，由此上罩与下罩的扣接速度快，屏蔽罩结构的组装效率高。而且，上盖将位于基板上的其余电子元件与外界分隔开，电子元件基本不会受到上罩和工作人员的碰撞而损坏，由此提高了屏蔽罩结构的良品率。

在一些实施例中，所述安装位包括上端开口的定位槽，所述基板配合在所述定位槽内。

在一些实施例中，所述安装位还包括设在所述定位槽的底面上的多个第一定位柱，所述基板上设有与多个所述第一定位柱一一对应的第一定位孔，所述第一定位孔与相应所述第一定位柱插接配合。

在一些实施例中，所述基板包括多个PCB板，所述下罩、所述穿孔与所述PCB板一一对应，所述下罩焊接于相应所述PCB板，所述定位槽的底面设有用于容置所述PCB板背离所述下罩的一侧的电子元件的容置槽。

在一些实施例中，所述底座上设有上端开口的导槽，所述导槽与所述定位槽相连通，以便于配合在所述定位槽内的所述基板的侧面与所述导槽相对。

在一些实施例中，所述上盖与所述底座相连并在打开位置和盖合位置之间可枢转。

在一些实施例中，当所述基板设在所述安装位，且所述上盖处于盖合位置时，所述穿孔与所述下罩的上沿之间的距离小于2mm。

在一些实施例中，所述底座和所述上盖中的一者设有多个第二定位孔，所述底座和所述上盖中的另一者设有多个第二定位柱，所述第二定位柱与所述第二定位孔一一对应，所述上盖盖合在所述底座上时，所述第二定位柱与相应所述第二定位孔插接配合。

在一些实施例中，所述上盖通过合页与所述底座可枢转地相连。

在一些实施例中，所述上盖由透明材料制成。

附图说明