[实用新型]防水麦克风有效
| 申请号： | 202122068292.0 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN216134595U | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 徐超;王顺 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;王迎 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防水 麦克风 | ||
1.一种防水麦克风，包括外壳和设置在所述外壳内部的MEMS芯片，其特征在于，
在所述外壳上开设有与所述MEMS芯片相对应的声孔，在所述外壳的内部设置有支撑片，所述支撑片处于所述MEMS芯片与所述声孔之间；其中，
所述支撑片与所述外壳的设置有所述声孔的一侧之间形成第一腔体，在所述第一腔体内设置有防水膜。
2.如权利要求1所述的防水麦克风，其特征在于，
所述支撑片为钢片或PCB板；并且，
所述支撑片的边缘部与所述外壳的侧壁固定连接。
3.如权利要求2所述的防水麦克风，其特征在于，
在所述支撑片上开设有与所述MEMS芯片对应的第一导通孔。
4.如权利要求3所述的防水麦克风，其特征在于，
所述声孔开设在所述外壳的底壁上；并且，
所述MEMS芯片设置在所述支撑片上，所述第一导通孔与所述声孔上下位置对应。
5.如权利要求3所述的防水麦克风，其特征在于，
所述声孔开设在所述外壳的顶壁上并与所述MEMS芯片上下位置对应。
6.如权利要求5所述的防水麦克风，其特征在于，
在所述外壳的内部还设置有定位片，所述MEMS芯片设置在所述定位片上；并且，
所述定位片与所述外壳的底壁之间形成有第二腔体，在所述定位片上开设有与所述第二腔体连通的第二导通孔。
7.如权利要求6所述的防水麦克风，其特征在于，
所述定位片为钢片或PCB板。
8.如权利要求7所述的防水麦克风，其特征在于，
在所述外壳的内部还设置有ASIC芯片，并且，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片均通过热熔胶或者环氧树脂固定在所述定位片上。
9.如权利要求8所述的防水麦克风，其特征在于，
所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间、所述ASIC芯片与所述定位片之间均通过金线电连接。
10.如权利要求1至9中任意一项所述的防水麦克风，其特征在于，
在所述外壳上设置有焊盘。
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