[实用新型]防水麦克风

说明书

本实用新型提供一种防水麦克风，包括外壳和设置在所述外壳内部的MEMS芯片，在所述外壳上开设有与所述MEMS芯片相对应的声孔，在所述外壳的内部设置有支撑片，所述支撑片处于所述MEMS芯片与所述声孔之间；其中，所述支撑片与所述外壳的设置有所述声孔的一侧之间形成第一腔体，在所述第一腔体内设置有防水膜。利用上述实用新型能够解解决传统的MEMS麦克风防水效果差的问题。

技术领域

本实用新型涉及传感器设计领域，更为具体地，涉及一种防水麦克风。

背景技术

随着电子技术的发展，麦克风被广泛应用在手机、笔记本、电脑等电子产品中，尤其是MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)麦克风，由于其具有较小的体积，应用更为广泛。

然而，现有的MEMS麦克风结构的防水效果较差，通常无法做到彻底防水，因此，仍然需要对产品的整机进行额外的防水设计，从而导致整机应用成本上升。

基于以上技术问题，亟需一种能够显著提升防水性能的麦克风以省去对整机的额外防水处理。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种防水麦克风，以解决传统的MEMS麦克风防水效果差的问题。

本实用新型实施例中提供的防水麦克风，包括外壳和设置在所述外壳内部的MEMS芯片，在所述外壳上开设有与所述MEMS芯片相对应的声孔，在所述外壳的内部设置有支撑片，所述支撑片处于所述MEMS芯片与所述声孔之间；其中，

所述支撑片与所述外壳的设置有所述声孔的一侧之间形成第一腔体，在所述第一腔体内设置有防水膜。

此外，优选的结构是，所述支撑片为钢片或PCB板；并且，

所述支撑片的边缘部与所述外壳的侧壁固定连接。

此外，优选的结构是，在所述支撑片上开设有与所述MEMS芯片对应的第一导通孔。

此外，优选的结构是，所述声孔开设在所述外壳的底壁上；并且，

所述MEMS芯片设置在所述支撑片上，所述第一导通孔与所述声孔上下位置对应。

此外，优选的结构是，所述声孔开设在所述外壳的顶壁上并与所述MEMS芯片上下位置对应。

此外，优选的结构是，在所述外壳的内部还设置有定位片，所述MEMS芯片设置在所述定位片上；并且，

所述定位片与所述外壳的底壁之间形成有第二腔体，在所述定位片上开设有与所述第二腔体连通的第二导通孔。

此外，优选的结构是，所述定位片为钢片或PCB板。

此外，优选的结构是，在所述外壳的内部还设置有ASIC芯片，并且，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片均通过热熔胶或者环氧树脂固定在所述定位片上。

此外，优选的结构是，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间、所述ASIC芯片与所述定位片之间均通过金线电连接。

此外，优选的结构是，在所述外壳上设置有焊盘。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的防水麦克风，通过在麦克风内部设置防水膜能够显著提升麦克风的防水效率；此外，通过设置支撑片配合外壳的内壁，能够实现防水膜的上下两面的刚性支撑，从而保护防水膜，延长防水膜的使用寿命；另外，通过倒装的方式(即将声孔开设在外壳的底壁上)或者增设第二腔体的方式，能够显著增大麦克风的后腔容积，从而提升噪信比，实现麦克风的高性能。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：