[实用新型]一种基于光电子技术的芯片封装设备

权利要求书

1.一种基于光电子技术的芯片封装设备，包括下壳板(1)，其特征在于：所述下壳板(1)两侧均匀固定连接有连接脚(2)，所述下壳板(1)顶端设置有上壳板(3)；

所述下壳板(1)顶端内侧顶部设置有便捷式卡接机构(4)；

所述便捷式卡接机构(4)包括固定卡爪(401)、滑移上槽(402)、限位竖板(403)、连接斜爪(404)和滑移块(405)；

固定卡爪(401)和连接斜爪(404)完成下壳板(1)和上壳板(3)之间的连接，滑移上槽(402)将滑移块(405)安装到上壳板(3)顶部，按压滑移块(405)沿滑移上槽(402)和限位竖板(403)内侧向下滑动，带动连接斜爪(404)向下壳板(1)中部倾斜，使固定卡爪(401)与连接斜爪(404)之间相互分离。

2.根据权利要求1所述的一种基于光电子技术的芯片封装设备，其特征在于，所述下壳板(1)内侧两端中部位置处固定连接有固定卡爪(401)，所述上壳板(3)顶部两端对应固定卡爪(401)顶部位置处开设有滑移上槽(402)，所述上壳板(3)内侧顶部对应滑移上槽(402)一侧位置处固定连接有限位竖板(403)，所述上壳板(3)内侧顶部对应滑移上槽(402)另一侧位置处固定连接有连接斜爪(404)，所述滑移上槽(402)内侧滑动连接有滑移块(405)。

3.根据权利要求2所述的一种基于光电子技术的芯片封装设备，其特征在于，所述固定卡爪(401)与连接斜爪(404)之间位置相互对应，且固定卡爪(401)与连接斜爪(404)之间相互扣合，所述滑移块(405)底部一侧圆弧面与连接斜爪(404)顶端斜面之间紧密贴合。

4.根据权利要求1所述的一种基于光电子技术的芯片封装设备，其特征在于，所述下壳板(1)底端设置有导热减震机构(5)；

所述导热减震机构(5)包括导热中条(501)、导热侧柱(502)、密封硅胶片(503)、安装圆孔(504)、伸缩弹簧(505)和滑移垫(506)；

安装圆孔(504)将伸缩弹簧(505)和滑移垫(506)安装到密封硅胶片(503)的底部四角处，伸缩弹簧(505)和滑移垫(506)使芯片封装在安装完成后与安装位置处紧密贴合，密封硅胶片(503)和导热中条(501)对芯片封装底部的热量进行吸收传导，导热侧柱(502)将导热中条(501)上的热量向密封硅胶片(503)两侧进行传导；

所述下壳板(1)底端中部粘接有导热中条(501)，所述导热中条(501)两侧中部均匀固定连接有导热侧柱(502)，所述下壳板(1)底部对应导热中条(501)和导热侧柱(502)外侧粘接有密封硅胶片(503)，所述密封硅胶片(503)底端四角处均开设有安装圆孔(504)，所述安装圆孔(504)内侧顶端中部位置处固定连接有伸缩弹簧(505)，所述伸缩弹簧(505)底端对应安装圆孔(504)内侧底端位置处固定连接有滑移垫(506)。

5.根据权利要求4所述的一种基于光电子技术的芯片封装设备，其特征在于，所述密封硅胶片(503)顶部对应导热中条(501)和导热侧柱(502)外侧位置处开设有容纳槽，所述密封硅胶片(503)底面与连接脚(2)底面相齐平，所述滑移垫(506)外侧与安装圆孔(504)内壁之间紧密贴合。

6.根据权利要求1所述的一种基于光电子技术的芯片封装设备，其特征在于，所述上壳板(3)顶部设置有荧光标记机构(6)；

所述荧光标记机构(6)包括安装环形槽(601)、荧光垫片(602)、反射斜环(603)和标记板(604)；

安装环形槽(601)将荧光垫片(602)安装到上壳板(3)的顶部，反射斜环(603)将外界照射到上壳板(3)顶部的光亮聚集到标记板(604)顶部，标记板(604)对芯片的型号进行标记；

所述上壳板(3)顶端边部位置处开设有安装环形槽(601)，所述安装环形槽(601)内侧粘接有荧光垫片(602)，所述荧光垫片(602)内侧均匀粘接有反射斜环(603)，所述上壳板(3)顶端中部对应荧光垫片(602)内侧位置处嵌入安装有标记板(604)。

7.根据权利要求6所述的一种基于光电子技术的芯片封装设备，其特征在于，所述反射斜环(603)斜面与上壳板(3)顶面之间的夹角为45°，所述标记板(604)顶面与上壳板(3)顶面之间相互齐平。