[实用新型]一种基于光电子技术的芯片封装设备

说明书

本实用新型公开了一种基于光电子技术的芯片封装设备，包括下壳板，所述下壳板两侧均匀固定连接有连接脚，所述下壳板顶端设置有上壳板，根据上述技术方案，所述下壳板内侧两端中部位置处固定连接有固定卡爪，所述上壳板顶部两端对应固定卡爪顶部位置处开设有滑移上槽，本实用新型通过滑移上槽将滑移块安装到上壳板顶部，通过按压滑移块沿滑移上槽和限位竖板内侧向下滑动，带动连接斜爪向下壳板中部倾斜，从而使固定卡爪与连接斜爪之间相互分离，进而使下壳板和上壳板之间可以相互分离，通过对芯片封装安装方式的优化，从而使下壳板和上壳板的安装和拆卸过程更加便捷，进而有效的优化了芯片封装的使用过程。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种基于光电子技术的芯片封装设备。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；

但是目前芯片封装在进行密封的过程中，采用粘胶或者螺旋钉进行密封，使得芯片封装上下壳体扣合时无法进行快速固定，同时也导致芯片封装在后续的维修过程中无法便捷的开启，进而降低了芯片封装的使用便捷性。

实用新型内容

本实用新型提供一种基于光电子技术的芯片封装设备，可以有效解决上述背景技术中提出的芯片封装在进行密封的过程中，采用粘胶或者螺旋钉进行密封，使得芯片封装上下壳体扣合时无法进行快速固定，同时也导致芯片封装在后续的维修过程中无法便捷的开启，进而降低了芯片封装的使用便捷性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于光电子技术的芯片封装设备，包括下壳板，所述下壳板两侧均匀固定连接有连接脚，所述下壳板顶端设置有上壳板；

所述下壳板顶端内侧顶部设置有便捷式卡接机构；

所述便捷式卡接机构包括固定卡爪、滑移上槽、限位竖板、连接斜爪和滑移块；

固定卡爪和连接斜爪完成下壳板和上壳板之间的连接，滑移上槽将滑移块安装到上壳板顶部，按压滑移块沿滑移上槽和限位竖板内侧向下滑动，带动连接斜爪向下壳板中部倾斜，使固定卡爪与连接斜爪之间相互分离；

根据上述技术方案，所述下壳板内侧两端中部位置处固定连接有固定卡爪，所述上壳板顶部两端对应固定卡爪顶部位置处开设有滑移上槽，所述上壳板内侧顶部对应滑移上槽一侧位置处固定连接有限位竖板，所述上壳板内侧顶部对应滑移上槽另一侧位置处固定连接有连接斜爪，所述滑移上槽内侧滑动连接有滑移块。

根据上述技术方案，所述固定卡爪与连接斜爪之间位置相互对应，且固定卡爪与连接斜爪之间相互扣合，所述滑移块底部一侧圆弧面与连接斜爪顶端斜面之间紧密贴合。

根据上述技术方案，所述下壳板底端设置有导热减震机构；

所述导热减震机构包括导热中条、导热侧柱、密封硅胶片、安装圆孔、伸缩弹簧和滑移垫；

安装圆孔将伸缩弹簧和滑移垫安装到密封硅胶片的底部四角处，伸缩弹簧和滑移垫使芯片封装在安装完成后与安装位置处紧密贴合，密封硅胶片和导热中条对芯片封装底部的热量进行吸收传导，导热侧柱将导热中条上的热量向密封硅胶片两侧进行传导；

所述下壳板底端中部粘接有导热中条，所述导热中条两侧中部均匀固定连接有导热侧柱，所述下壳板底部对应导热中条和导热侧柱外侧粘接有密封硅胶片，所述密封硅胶片底端四角处均开设有安装圆孔，所述安装圆孔内侧顶端中部位置处固定连接有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧底端对应安装圆孔内侧底端位置处固定连接有滑移垫。

根据上述技术方案，所述密封硅胶片顶部对应导热中条和导热侧柱外侧位置处开设有容纳槽，所述密封硅胶片底面与连接脚底面相齐平，所述滑移垫外侧与安装圆孔内壁之间紧密贴合。