[实用新型]一种物料封装装置及物料自动化包装设备

权利要求书

1.一种物料封装装置，其特征在于，其包括机台、上料部和压合部，所述机台上形成有上料工位和封装工位，所述上料部设置在所述上料工位上，所述压合部设置在所述封装工位上；

所述上料部用于实现对封装带的上料；

所述压合部用于实现所述封装带与料带的密封；

所述压合部包括压合机构以及驱动所述压合机构动作的压合驱动机构，所述压合机构被驱动的于所述封装工位处上下往复移动；

所述上料部将所述封装带上料至所述压合机构的下方，所述料带被驱动的在所述封装工位上移动，且经过所述压合机构的下方，所述压合机构被驱动的向下移动时，位于所述封装工位上的封装带和料带被所述压合机构压合密封形成成品带，所述压合机构被驱动的向上移动时，位于所述封装工位上的所述成品带被所述压合机构释放且被驱动的朝向后道工位移动，待被密封的料带和封装带被移动至所述封装工位待所述压合机构完成压合密封。

2.根据权利要求1所述的物料封装装置，其特征在于，

所述压合机构包括安装连接件和连接在所述安装连接件上的压合组件，所述安装连接件的一端与所述压合驱动机构相连，所述压合驱动机构驱动所述安装连接件动作时，连接在所述安装连接件上的压合组件上下往复移动；

所述压合组件包括压块，所述压块靠近所述机台的表面上设置有至少两组压条，两组所述压条均为自所述压块表面形成的凸起，一组所述压条至少包括间隔平行设置的两道凸条，两道所述凸条自所述压块表面凸起的高度相同；

两组所述压条自所述压块表面凸起的高度不同。

3.根据权利要求2所述的物料封装装置，其特征在于，

形成一组所述压条的两道所述凸条相对设置，所述凸条的延伸方向与所述料带的移动方向一致，当所述料带于所述封装工位移动时，所述压合机构的压块下移，以使得一组所述压条的两道所述凸条分别对所述料带的两侧进行对位压合；

所述压块的中心轴线与所述料带的中心轴线平行，两组所述压条沿压块的中心轴线方向相邻设置，一组所述压条的一个凸条与另一组所述压条的一个凸条相邻间隔设置且位于同一条直线；

两组所述压条沿所述压块的中心轴线方向的长度相等或不相等；

所述压块的一端与所述安装连接件相连，且在所述安装连接件的带动下上下往复移动，所述凸条实现对所述料带和所述封装带的压合。

4.根据权利要求3所述的物料封装装置，其特征在于，

组成一组所述压条的两道所述凸条分别与水平面形成夹角，两个所述夹角的大小相同；

组成两组所述压条的四道所述凸条分别与水平面形成夹角，四个所述夹角的大小相同。

5.根据权利要求2所述的物料封装装置，其特征在于，

所述压合组件还包括加热装置和感温装置，所述压块上设置有第一安装位，所述加热装置装设于所述第一安装位内，所述加热装置用于对所述压块的加热；

所述压块上还设置有第二安装位，所述感温装置装设于所述第二安装位，所述感温装置检测所述压块的温度，并将获得的温度信号传输至温控器；

所述压块为金属压块，所述压块上形成两个通孔，一个所述通孔沿所述压块的中心轴线设置在所述压块的中心处，所述通孔形成第一安装孔位，所述加热装置包括加热棒，所述加热棒装设于所述通孔内；

另一个所述通孔形成所述第二安装位，所述感温装置包括感温线棒，所述感温线棒插设于所述通孔内，所述通孔靠近所述压条，所述通孔的延伸方向与所述压条的延伸方向一致。