[实用新型]一种物料封装装置及物料自动化包装设备

说明书

本实用新型公开了一种物料封装装置及物料自动化包装设备，所述物料封装装置包括机台、上料部和压合部，机台上形成有上料工位和封装工位，上料部用于实现对封装带的上料；压合部用于实现封装带与料带的密封；压合部包括压合机构和压合驱动机构，压合机构被驱动的于封装工位处上下往复移动；上料部将封装带上料至压合机构的下方，料带被驱动的在封装工位上移动，且经过压合机构的下方，压合机构被驱动的下移，位于封装工位上的封装带和料带被压合机构压合密封形成成品带，压合机构被驱动的上移以释放成品带后移，待被密封的料带和封装带被移动至封装工位待压合机构完成压合密封。本实用新型所述封装装置通过重复加压实现了对一次短时加压的补偿。

技术领域

本实用新型涉及物料自动化生产设备，尤其涉及一种物料封装装置及物料自动化包装设备。

背景技术

现有测包机可以对装载有元器件的载带进行封装，通常的封装手段是利用包装带对载带上开封的上表面进行胶封，且为了胶封牢靠会在胶封的同时施加压力和高温，但是在实际封装过程中，总会由于一些原因导致胶封品质不合格。实际生产过程中，为胶封提供压力和高温的是一种压合装置，该压合装置具有烙铁，将烙铁加热后会发生长时间对同一位置的胶带进行预热的现象，导致胶带出现损伤，设定的温度越高，损伤现象就越严重。在正常的封装温度下，测包机的工作速度提高，烙铁的加压时间就会减少，胶带与载带的粘附力度会出现降低及不能粘附现象的，使得包装不牢导致产品不良。

当测包机设备速度变慢或者速度不稳定时，载带的移动速度变慢或者不稳定，那么压合装置于载带表面压合胶带的速度相对载带的移动速度产生时间偏差，压合装置长时间处于低位一段时间内对载带的同一位置进行上下压合动作，压合装置的高温容易烫伤包装带，造成胶带烫化、断裂、封合力度过大、胶封不良等问题，后期拆封使用时用户体验不好。

测包机在封装过程中，胶封的品质与压合装置的压合时间、压合压力及压合温度密切相关，因此，为了保证胶封的品质，就需要对胶封的时间、压力及温度进行监测控制，以矫正不良，保证产品良率。

若要设备提速则需要相应的减小烙铁的加压加热对时间的需求，理想的状态即是在较短的时间内完成烙铁的加压加热，且实现胶封牢靠。

因而，亟需提出一种新的技术方案来解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容

现有测包机通过压合装置将包装带压合在载带上以完成胶封，但在胶封过程中对时间需求度较高，若没有足够的加压时间就会达不到预期的加压效果，会导致胶封不牢靠。为了解决上述问题，本实用新型提供一种物料封装装置以克服胶封对加压加热持续时间的需求，采用的具体技术方案如下：

一种物料封装装置，其包括机台、上料部和压合部，所述机台上形成有上料工位和封装工位，所述上料部设置在所述上料工位上，所述压合部设置在所述封装工位上；

所述上料部用于实现对封装带的上料；

所述压合部用于实现所述封装带与料带的密封；

所述压合部包括压合机构以及驱动所述压合机构动作的压合驱动机构，所述压合机构被驱动的于所述封装工位处上下往复移动；

所述上料部将所述封装带上料至所述压合机构的下方，所述料带被驱动的在所述封装工位上移动，且经过所述压合机构的下方，所述压合机构被驱动的向下移动时，位于所述封装工位上的封装带和料带被所述压合机构压合密封形成成品带，所述压合机构被驱动的向上移动时，位于所述封装工位上的所述成品带被所述压合机构释放且被驱动的朝向后道工位移动，待被密封的料带和封装带被移动至所述封装工位待所述压合机构完成压合密封。

上述技术方案进一步的，所述压合机构包括安装连接件和连接在所述安装连接件上的压合组件，所述安装连接件的一端与所述压合驱动机构相连，所述压合驱动机构驱动所述安装连接件动作时，连接在所述安装连接件上的压合组件上下往复移动。