[实用新型]一种移动通讯设备的PCBA板封装结构有效

专利信息
申请号: 202122082286.0 申请日: 2021-08-31
公开(公告)号: CN215819114U 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 邓立志 申请(专利权)人: 深圳市兴东发电子科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20;F16F15/067;F16F15/023
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 张朝阳;袁浩华
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动 通讯设备 pcba 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种移动通讯设备的PCBA板封装结构,包括下壳体(2),其特征在于:所述下壳体(2)内部的底端均匀设置有粘连层(4),且粘连层(4)的顶端之间连接有PCBA板主体(3),所述下壳体(2)的顶端安装有上壳体(1),且上壳体(1)内部的两侧均设置有导热腔(5),所述上壳体(1)顶端的两侧均安装有散热座(9),所述下壳体(2)的两侧均设置有防撞机构(11),所述下壳体(2)的一端均匀设置有通槽(12),且通槽(12)的内部均安装有连接线(13),所述连接线(13)均与PCBA板主体(3)相连接,所述下壳体(2)靠近连接线(13)的一端均匀设置有支撑机构(14)。

2.根据权利要求1所述的一种移动通讯设备的PCBA板封装结构,其特征在于:所述导热腔(5)内部的顶端均安装有导热板(6),且导热板(6)的底端皆均匀安装有导热棒(7),所述导热棒(7)的底端均竖向贯穿上壳体(1)的内部,所述导热板(6)的顶端皆均匀安装有散热翅片(8),所述散热座(9)的内部均设置有散热腔(10)。

3.根据权利要求2所述的一种移动通讯设备的PCBA板封装结构,其特征在于:所述导热棒(7)均在导热板(6)的底端呈等间距排列分布,所述导热棒(7)与导热板(6)之间为可拆卸连接。

4.根据权利要求1所述的一种移动通讯设备的PCBA板封装结构,其特征在于:所述防撞机构(11)包括防撞垫(1101),且防撞垫(1101)均安装在下壳体(2)的两侧,所述防撞垫(1101)的内部均设置有缓冲腔(1102),且缓冲腔(1102)的内部均安装有缓冲垫(1103),所述缓冲垫(1103)靠近下壳体(2)的一侧皆均匀安装有缓冲弹簧(1105),且缓冲弹簧(1105)远离缓冲垫(1103)的一端均与缓冲腔(1102)的内壁固定连接,所述缓冲腔(1102)内部远离缓冲弹簧(1105)的一侧均安装有缓冲气囊(1104)。

5.根据权利要求1所述的一种移动通讯设备的PCBA板封装结构,其特征在于:所述支撑机构(14)包括支撑座(1402),且支撑座(1402)均安装在下壳体(2)靠近连接线(13)的一端,所述支撑座(1402)的内部均活动安装有活动杆(1403),且活动杆(1403)靠近连接线(13)的一端均安装有支撑套(1401),所述活动杆(1403)远离支撑套(1401)的一端均安装有压缩弹簧(1404),且压缩弹簧(1404)远离活动杆(1403)的一端均与支撑座(1402)的内壁固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种移动通讯设备的PCBA板封装结构,其特征在于:所述支撑套(1401)远离活动杆(1403)的一端皆均匀设置有防护凸起(15),且防护凸起(15)的剖面均呈半圆形设计。

7.根据权利要求1所述的一种移动通讯设备的PCBA板封装结构,其特征在于:所述支撑机构(14)设置有三组,且每组均设置有两个。

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