[实用新型]一种移动通讯设备的PCBA板封装结构

说明书

本实用新型公开了一种移动通讯设备的PCBA板封装结构，包括下壳体，所述下壳体内部的底端均匀设置有粘连层，且粘连层的顶端之间连接有PCBA板主体，所述下壳体的顶端安装有上壳体。本实用新型通过设置有支撑机构，当PCBA板主体的连接线从通槽中穿出时，连接线与支撑套接触并通过两端支撑套的作用对连接线进行支撑限位，以避免连接线在使用过程中出现弯折影响传导效果，同时当移动通讯设备受到外界冲击力导致内部PCBA板主体和连接线发生晃动时，连接线与支撑套接触并使支撑套带动活动杆在支撑座内移动，通过压缩弹簧的弹性作用便于提高连接线的稳定性，降低其晃动幅度，从而保持连接线的传输效果。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，特别涉及一种移动通讯设备的PCBA板封装结构。

背景技术

封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接；

PCBA板是移动通讯设备内部元件重要的组成部分，在PCBA板封装时通常需要将连接线穿过封装外壳，但现有用于PCBA板的封装结构不具备对连接线的防护性能，当移动通信设备受到外力作用时，其内部的连接线会产生晃动造成碰撞弯曲，从而会对PCBA板的正常运行产生一定影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种移动通讯设备的PCBA板封装结构，以解决上述背景技术中提出的不具备对连接线进行防护的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种移动通讯设备的PCBA板封装结构，包括下壳体，所述下壳体内部的底端均匀设置有粘连层，且粘连层的顶端之间连接有PCBA板主体，所述下壳体的顶端安装有上壳体，且上壳体内部的两侧均设置有导热腔，所述上壳体顶端的两侧均安装有散热座，所述下壳体的两侧均设置有防撞机构，所述下壳体的一端均匀设置有通槽，且通槽的内部均安装有连接线，所述连接线均与PCBA板主体相连接，所述下壳体靠近连接线的一端均匀设置有支撑机构。

优选的，所述导热腔内部的顶端均安装有导热板，且导热板的底端皆均匀安装有导热棒，所述导热棒的底端均竖向贯穿上壳体的内部，所述导热板的顶端皆均匀安装有散热翅片，所述散热座的内部均设置有散热腔。

优选的，所述导热棒均在导热板的底端呈等间距排列分布，所述导热棒与导热板之间为可拆卸连接。

优选的，所述防撞机构包括防撞垫，且防撞垫均安装在下壳体的两侧，所述防撞垫的内部均设置有缓冲腔，且缓冲腔的内部均安装有缓冲垫，所述缓冲垫靠近下壳体的一侧皆均匀安装有缓冲弹簧，且缓冲弹簧远离缓冲垫的一端均与缓冲腔的内壁固定连接，所述缓冲腔内部远离缓冲弹簧的一侧均安装有缓冲气囊。

优选的，所述支撑机构包括支撑座，且支撑座均安装在下壳体靠近连接线的一端，所述支撑座的内部均活动安装有活动杆，且活动杆靠近连接线的一端均安装有支撑套，所述活动杆远离支撑套的一端均安装有压缩弹簧，且压缩弹簧远离活动杆的一端均与支撑座的内壁固定连接。

优选的，所述支撑套远离活动杆的一端皆均匀设置有防护凸起，且防护凸起的剖面均呈半圆形设计。

优选的，所述支撑机构设置有三组，且每组均设置有两个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该移动通讯设备的PCBA板封装结构不仅实现了支撑定位的功能，而且实现了缓冲防撞的功能，同时实现了散热保护的功能；