[实用新型]高功率半导体激光器VBG锁定装置

权利要求书

1.一种高功率半导体激光器VBG锁定装置，其特征在于，包括：

光学平台(1)，用于安装固定水冷组件(2)、5轴调节组(3)、功率计(4)和光谱仪(5)；

水冷组件(2)，用于放置半导体激光器并且对半导体激光器进行降温；

5轴调节组(3)，用于对VBG进行位置及角度的调节，将VBG移动到半导体激光器处，进行光谱锁定；

功率计(4)，接收半导体激光器输入的激光并漫反射部分激光到光谱仪(5)处；

光谱仪(5)，用于接受功率计(4)漫反射的激光，并反馈光谱信息。

2.根据权利要求1所述的高功率半导体激光器VBG锁定装置，其特征在于，所述5轴调节组(3)包括设置在5轴调节组(3)移动端上的真空吸嘴(31)，所述真空吸嘴(31)和外部的真空泵连通，所述真空吸嘴(31)用于吸附VBG。

3.根据权利要求1所述的高功率半导体激光器VBG锁定装置，其特征在于，所述水冷组件(2)包括架设在光学平台(1)上的放置台和水冷板(22)，半导体激光器位于所述水冷板(22)的表面并和所述水冷板(22)贴合，所述水冷板(22)和外部的冷却水泵连通。

4.根据权利要求3所述的高功率半导体激光器VBG锁定装置，其特征在于，所述水冷板(22)放置在第一放置台(21)上，所述第一放置台(21)上设置有多个限位块，所述水冷板(22)通过多个所述限位块限位于第一放置台(21)预设位置。

5.根据权利要求4所述的高功率半导体激光器VBG锁定装置，所述第一放置台(21)上还设置有驱动电机(8)，所述驱动电机(8)驱使水冷板(22)沿竖直方向移动。

6.根据权利要求1所述的高功率半导体激光器VBG锁定装置，其特征在于，所述水冷组件(2)包括TEC模组(24)，半导体激光器放置在所述TEC模组(24)上。

7.根据权利要求1所述的高功率半导体激光器VBG锁定装置，其特征在于，所述功率计(4)和水冷组件(2)之间设有第一光纤接头座(6)，所述第一光纤接头座(6)用于固定半导体激光器的输出端，所述功率计(4)、水冷组件(2)和第一光纤接头座(6)处于同一平面。

8.根据权利要求7所述的高功率半导体激光器VBG锁定装置，其特征在于，所述光谱仪(5)和功率计(4)之间设有第二光纤接头座(7)，所述第二光纤接头座(7)用于固定光谱仪(5)输入端，所述功率计(4)和第二光纤接头座(7)处于同一平面。

9.根据权利要求8所述的高功率半导体激光器VBG锁定装置，其特征在于，所述第一光纤接头座(6)正对所述功率计(4)，所述功率计(4)分别和所述第一光纤接头座(6)与第二光纤接头座(7)之间的两条连线之间的夹角为30-60度。

10.根据权利要求1所述的高功率半导体激光器VBG锁定装置，其特征在于，所述5轴调节组(3)还包括三个平移轴(32)和两个角位移轴(33)，通过三个所述平移轴(32)和两个所述角位移轴(33)来调节VBG的位置和角度。