[实用新型]接地弹片及终端有效

专利信息
申请号: 202122099226.X 申请日: 2021-09-01
公开(公告)号: CN215871977U 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 李文俊 申请(专利权)人: 深圳市万普拉斯科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00
代理公司: 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 代理人: 辛鸿飞
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 接地 弹片 终端
【权利要求书】:

1.一种接地弹片,用于电连接电路板和金属框体,其特征在于,包括:

固定部,所述固定部设置有多个间隔设置的避空区,所述避空区用于在所述固定部与所述电路板焊接时允许焊锡透过;

弹臂,所述弹臂的一端与所述固定部连接、另一端悬空并在与所述金属框体接触时提供回弹力,所述避空区与所述弹臂间隔设置。

2.根据权利要求1所述的接地弹片,其特征在于,所述避空区包括:

第一避空区,设置于所述固定部与所述弹臂连接的一端,且所述第一避空区与所述弹臂间隔设置;

第二避空区,设置于所述固定部的另一端。

3.根据权利要求2所述的接地弹片,其特征在于,所述避空区还包括:

第三避空区,设置于所述第一避空区和所述第二避空区之间。

4.根据权利要求3所述的接地弹片,其特征在于,所述第三避空区与所述弹臂的距离大于所述第一避空区和第二避空区与所述弹臂的距离,所述固定部在所述第三避空区与所述第一避空区之间和/或所述第三避空区与所述第二避空区之间设置有流通路径,用于允许焊锡通过所述流通路径流向所述第三避空区。

5.根据权利要求1至3任一项所述的接地弹片,其特征在于,所述避空区与所述弹臂之间的距离为D0,且0.3mm≤D0

6.根据权利要求1所述的接地弹片,其特征在于,所述弹臂和所述固定部形成第一通孔。

7.根据权利要求6所述的接地弹片,其特征在于,所述接地弹片还包括紧固件,所述紧固件穿设于所述第一通孔中以将所述电路板和所述接地弹片与所述金属框体相对固定。

8.根据权利要求1所述的接地弹片,其特征在于,所述固定部的厚度大于所述弹臂的厚度,且沿所述固定部的厚度方向,所述弹臂与所述固定部的相背两个表面间隔设置。

9.根据权利要求1所述的接地弹片,其特征在于,所述弹臂朝向所述金属框体的表面设置有导电凸点。

10.一种终端,其特征在于,包括电路板、金属框体及权利要求1至9任一项所述的接地弹片,所述接地弹片电连接所述电路板和所述金属框体。

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