[实用新型]接地弹片及终端有效

专利信息
申请号: 202122099226.X 申请日: 2021-09-01
公开(公告)号: CN215871977U 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 李文俊 申请(专利权)人: 深圳市万普拉斯科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00
代理公司: 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 代理人: 辛鸿飞
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 接地 弹片 终端
【说明书】:

本申请公开了一种接地弹片及终端。接地弹片用于电连接电路板和金属框体,接地弹片包括固定部和弹臂,固定部设置有多个间隔设置的避空区,避空区用于在固定部与电路板焊接时允许焊锡透过;弹臂的一端与固定部连接、另一端悬空并在与金属框体接触时提供回弹力,避空区与弹臂间隔设置。本申请可以降低焊锡流到弹臂下方而将弹臂与电路板焊接的风险。

技术领域

本申请涉及电子设备的电路板装配领域,具体涉及一种接地弹片及终端。

背景技术

电路板作为重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,同时也是电连接的载体,电子元器件安装在电路板上后发挥相应的功能。电路板应用于终端中时,为了确保工作良好,电路板需要与金属框体电连接以实现接地,从而起到防静电和提高稳定性的作用。目前,电路板与金属框体一般通过弹臂接地,因此该弹臂又可以称为接地弹片。弹臂包括固定部以及与金属框体接触的弹臂,固定部用于焊接于电路板上,弹臂悬空并在与金属框体接触时提供回弹力,以使得弹臂与金属框体之间稳定接触。在将固定部与电路板焊接的过程中,熔融状态的焊锡容易流到弹臂的下方,导致弹臂与电路板焊接,弹臂无法回弹而无法与金属框体接触,使得电路板无法通过金属框体接地。

实用新型内容

本申请的实施例提供一种接地弹片及终端,可以降低焊锡流到弹臂下方而将弹臂与电路板焊接的风险。

第一方面,本申请的实施例提供一种接地弹片,用于电连接电路板和金属框体,接地弹片包括固定部和弹臂,固定部设置有多个间隔设置的避空区,避空区用于在固定部与电路板焊接时允许焊锡透过;弹臂的一端与固定部连接、另一端悬空并在与金属框体接触时提供回弹力,避空区与弹臂间隔设置。

可选地,避空区包括第一避空区和第二避空区,第一避空区设置于固定部与弹臂连接的一端,且第一避空区与弹臂间隔设置;第二避空区设置于固定部的另一端。

可选地,避空区还包括第三避空区,第三避空区设置于第一避空区和第二避空区之间。

可选地,第三避空区与弹臂的距离大于第一避空区和第二避空区与弹臂的距离,固定部在第三避空区与第一避空区之间和/或第三避空区与第二避空区之间设置有流通路径,用于允许焊锡通过流通路径流向第三避空区。

可选地,避空区与弹臂之间的距离为D0,且0.3mm≤D0

可选地,弹臂和固定部形成第一通孔。

可选地,接地弹片还包括紧固件,紧固件穿设于第一通孔中以将电路板和接地弹片与金属框体相对固定。

可选地,固定部的厚度大于弹臂的厚度,且沿固定部的厚度方向,弹臂与固定部的相背两个表面间隔设置。

可选地,弹臂朝向金属框体的表面设置有导电凸点。

第二方面,本申请的实施例提供一种终端,包括电路板、金属框体、及上述任一项接地弹片,接地弹片电连接电路板和金属框体。

如上所述,在本申请实施例的接地弹片及终端中,接地弹片的固定部设置有多个间隔设置的避空区,在将固定部与电路板焊接的过程中,焊锡可以透过避空区与电路板接触并实现焊接,避空区间隔设置,使得焊接所用的焊锡并未全部填充于固定部表面上,降低了固定部的与电路板的焊接面积,因此可降低焊锡流到弹臂下方而将弹臂与电路板焊接的风险。

附图说明

图1为本申请一实施例的接地弹片的结构示意图;

图2为图1所示的接地弹片与电路板和金属框体连接的截面示意图。

具体实施方式

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