[实用新型]一种半导体冷却器

权利要求书

1.一种半导体冷却器，其特征在于：包括壳体(1)、底板(2)和半导体(7)，所述底板(2)上部两侧固定连接有安装盒(3)，所述安装盒(3)之间等距离固定连通有导管(5)，两个所述安装盒(3)的内部均安装有半导体制冷板(4)，所述导管(5)之间固定连接有防震垫块(6)，所述防震垫块(6)上放置有半导体(7)，所述半导体(7)上部可拆卸安装有压板(8)，所述压板(8)的底部四角处均固定连接有支撑块(10)，所述半导体(7)位于四个支撑块(10)之间，所述壳体(1)与底板(2)可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体冷却器，其特征在于：所述导管(5)的形状呈S形结构，所述导管(5)的外壁开设有细小的孔。

3.根据权利要求1所述的一种半导体冷却器，其特征在于：所述压板(8)的底部外壁固定连接有两个压条(9)，所述压条(9)的底部固定连接有橡胶层。

4.根据权利要求1所述的一种半导体冷却器，其特征在于：所述防震垫块(6)包括连接柱(17)、套柱(18)和弹簧(19)，所述连接柱(17)位于套柱(18)内，所述连接柱(17)的顶部与所述套柱(18)的顶部内壁通过弹簧(19)固定连接，所述半导体(7)放置在套柱(18)的顶部。

5.根据权利要求1所述的一种半导体冷却器，其特征在于：所述支撑块(10)面向安装盒(3)的一侧上固定连接有限位块(11)，两个所述安装盒(3)上均开设有限位槽(12)，所述限位块(11)嵌合在限位槽(12)内。

6.根据权利要求1所述的一种半导体冷却器，其特征在于：所述压板(8)的中部固定安装有散热风扇(14)，所述壳体(1)的中部开设有通孔(101)，且散热风扇(14)嵌合在通孔(101)内。

7.根据权利要求6所述的一种半导体冷却器，其特征在于：所述散热风扇(14)的圆周外壁固定连接有安装环(13)，所述安装环(13)的圆周内壁等距离固定连接有防护杆。

8.根据权利要求1所述的一种半导体冷却器，其特征在于：所述底板(2)的两侧均固定连接有连接条(20)，所述连接条(20)上对称开设有两个安装孔(16)，所述壳体(1)的两侧均固定连接有两个连接耳(15)，所述连接耳(15)与安装孔(16)通过螺栓固定连接。