[实用新型]一种半导体冷却器

说明书

本实用新型涉及冷却器技术领域，具体是一种半导体冷却器，包括壳体、底板和半导体，所述底板上部两侧固定连接有安装盒，所述安装盒之间等距离固定连通有导管，两个所述安装盒的内部均安装有半导体制冷板，所述导管之间固定连接有防震垫块，所述防震垫块上放置有半导体，所述半导体上部可拆卸安装有压板，所述压板的底部四角处均固定连接有支撑块，所述半导体位于四个支撑块之间，所述壳体与底板可拆卸连接。本实用新型能够使得半导体能够高负荷运作，有效提高半导体的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及冷却器技术领域，具体是一种半导体冷却器。

背景技术

半导体用的冷却器是一种利用散热风扇与铜管底座配合导热涂层实现对半导体降温冷却的一种装置，一般应用在电子科技领域，如电脑内存、显卡等常见的零部件。

现有技术中，存在问题如下：

半导体的散热不均匀，在长期的使用下由于散热不均匀导致的温度差异容易使半导体的外侧端面形成裂纹，影响半导体的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体冷却器，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的技术方案是：一种半导体冷却器，包括壳体、底板和半导体，所述底板上部两侧固定连接有安装盒，所述安装盒之间等距离固定连通有导管，两个所述安装盒的内部均安装有半导体制冷板，所述导管之间固定连接有防震垫块，所述防震垫块上放置有半导体，所述半导体上部可拆卸安装有压板，所述压板的底部四角处均固定连接有支撑块，所述半导体位于四个支撑块之间，所述壳体与底板可拆卸连接。

优选的，所述导管的形状呈S形结构，所述导管的外壁开设有细小的孔。

优选的，所述压板的底部外壁固定连接有两个压条，所述压条的底部固定连接有橡胶层。

优选的，所述防震垫块包括连接柱、套柱和弹簧，所述连接柱位于套柱内，所述连接柱的顶部与所述套柱的顶部内壁通过弹簧固定连接，所述半导体放置在套柱的顶部。

优选的，所述支撑块面向安装盒的一侧上固定连接有限位块，两个所述安装盒上均开设有限位槽，所述限位块嵌合在限位槽内。

优选的，所述压板的中部固定安装有散热风扇，所述壳体的中部开设有通孔，且散热风扇嵌合在通孔内。

优选的，所述散热风扇的圆周外壁固定连接有安装环，所述安装环的圆周内壁等距离固定连接有防护杆。

优选的，所述底板的两侧均固定连接有连接条，所述连接条上对称开设有两个安装孔，所述壳体的两侧均固定连接有两个连接耳，所述连接耳与安装孔通过螺栓固定连接。

本实用新型通过改进在此提供一种半导体冷却器，与现有技术相比，具有如下改进及优点：

其一：本实用新型可根据半导体的工作负荷，选择开启一个或者同时开启两个半导体制冷板，半导体制冷板工作，使得冷气从安装盒内进入到导管内，放置在防震垫块上的半导体散发的热量会与导管外周的冷气相互中和，达到快速降温的效果，同时，可开启散热风扇，散热风扇不仅能够排出壳体内部的热量，而且会使得导管产生的冷气从半导体的下方流动至上方，经散热风扇排出，使得半导体表面温度均匀，使得半导体能够高负荷运作，有效提高半导体的使用寿命；

其二：本实用新型防震垫块包括连接柱、套柱和弹簧，连接柱位于套柱内，连接柱的顶部与套柱的顶部内壁通过弹簧固定连接，半导体放置在套柱的顶部，半导体在受到挤压时，会对套柱进行挤压，套柱受压时，弹簧受压收缩，产生弹力，对半导体起到抗震保护的作用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步解释：

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型的内部立体结构示意图；