[实用新型]一种芯片低温测试插座有效
| 申请号： | 202122104571.8 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN215641409U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 金永斌;侯燕兵;王芳 | 申请（专利权）人： | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;徐律 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 低温 测试 插座 | ||
1.一种芯片低温测试插座，其特征在于，包括：
测试底座(1)，其上开设有用于放置待测芯片(5)的容置腔(11)；
测试顶盖(2)，适于压盖在所述测试底座(1)上；
制冷组件(3)，设置在所述测试顶盖(2)的底部，适于在所述测试顶盖(2)压盖在所述测试底座(1)上时与所述待测芯片(5)的上表面相贴合。
2.根据权利要求1所述的芯片低温测试插座，其特征在于，所述制冷组件(3)包括：
导冷块(31)，通过连接结构安装在所述测试顶盖(2)的底面，适于贴合在所述待测芯片(5)的上表面；
制冷结构，包括嵌装在所述导冷块(31)与所述测试顶盖(2)之间的制冷片(32)和与所述制冷片(32)连接的用于控制所述制冷片(32)温度的控制系统。
3.根据权利要求2所述的芯片低温测试插座，其特征在于，所述制冷结构还包括水冷系统(33)。
4.根据权利要求2所述的芯片低温测试插座，其特征在于，所述连接结构为设置在所述导冷块(31)四周的连接凸部和/或连接凹部，所述测试顶盖(2)上对应设有与所述连接凸部相匹配插接固定的连接凹部和/或与所述连接凹部相匹配的连接凸部。
5.根据权利要求4所述的芯片低温测试插座，其特征在于，所述连接结构为设置在所述导冷块(31)四个角位置的连接柱(310)，所述测试顶盖(2)上对应设有与所述连接凸部插接固定的连接孔或连接槽。
6.根据权利要求2-5任一项所述的芯片低温测试插座，其特征在于，还包括：
温度感应及监控装置(4)，嵌装在所述导冷块(31)的朝向所述容置腔(11)的一面内。
7.根据权利要求6所述的芯片低温测试插座，其特征在于，所述温度感应及监控装置(4)为温度在线监测装置。
8.根据权利要求1所述的芯片低温测试插座，其特征在于，所述测试顶盖(2)和所述测试底座(1)的其中之一的侧边上开设有铰接固定的卡接块，另一个的侧边上设有与所述卡接块卡接固定的卡槽；
所述测试顶盖(2)通过所述卡接块与所述卡槽卡接配合而压盖在所述测试底座(1)上。
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