[实用新型]一种芯片低温测试插座

说明书

本实用新型公开了一种芯片低温测试插座，包括测试底座，其上开设有用于放置待测芯片的容置腔；测试顶盖，适于压盖在测试底座上；制冷组件，设置在测试顶盖的底部，适于在测试顶盖压盖在测试底座上时与待测芯片的上表面相贴合。通过在测试底座上开设容置腔，用于放置待测芯片，在测试顶盖上设置制冷组件，通过制冷组件在测试顶盖压盖在测试底座上时贴合在待测芯片的上表面，从而对待测芯片进行制冷，为待测芯片提供低温测试环境。结构简单，经济高效。

技术领域

本实用新型属于芯片测试技术领域，具体地涉及一种芯片低温测试插座。

背景技术

半导体芯片高低温测试是芯片出厂前必要的性能测试，高低温测试是评估芯片在极端环境下工作的稳定性的重要手段，半导体芯片高低温测试适用范围广泛，可用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料等行业，国防工业、航天、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化。

实用新型内容

针对上述存在的技术问题，本实用新型目的是：提供一种芯片低温测试插座，在测试顶盖上设置制冷组件，通过制冷组件在测试顶盖压盖在测试底座上与待测芯片相贴合进行热传导，使得待测芯片的温度达到测试要求的低温环境，结构简单，经济高效。

本实用新型的技术方案是：

本实用新型的一种芯片低温测试插座，包括：

测试底座，其上开设有用于放置待测芯片的容置腔；

测试顶盖，适于压盖在所述测试底座上；

制冷组件，设置在所述测试顶盖的底部，适于在所述测试顶盖压盖在所述测试底座上时与所述待测芯片的上表面相贴合。

可选的，所述制冷组件包括：

导冷块，通过连接结构安装在所述测试顶盖的底面，适于贴合在所述待测芯片的上表面；

制冷结构，包括嵌装在所述导冷块与所述测试顶盖之间的制冷片和与所述制冷片连接的用于控制所述制冷片温度的控制系统。

可选的，所述制冷结构还包括水冷系统。

可选的，所述连接结构为设置在所述导冷块四周的连接凸部和/或连接凹部，所述测试顶盖上对应设有与所述连接凸部相匹配插接固定的连接凹部和/或与所述连接凹部相匹配的连接凸部。

可选的，所述连接结构为设置在所述导冷块四个角位置的连接柱，所述测试顶盖上对应设有与所述连接凸部插接固定的连接孔或连接槽。

可选的，还包括：

温度感应及监控装置，嵌装在所述导冷块的朝向所述容置腔的一面内。

可选的，所述温度感应及监控装置为温度在线监测装置。

可选的，所述测试顶盖和所述测试底座的其中之一的侧边上开设有铰接固定的卡接块，另一个的侧边上设有与所述卡接块卡接固定的卡槽；

所述测试顶盖通过所述卡接块与所述卡槽卡接配合而压盖在所述测试底座上。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：

本实用新型的芯片低温测试插座，通过在测试底座上开设容置腔，用于放置待测芯片，在测试顶盖上设置制冷组件，通过制冷组件在测试顶盖压盖在测试底座上时贴合在待测芯片的上表面，从而对待测芯片进行制冷，为待测芯片提供低温测试环境。结构简单，经济高效。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型实施例的芯片低温测试插座的立体结构图；

图2为本实用新型实施例的芯片低温测试插座的爆炸图；