[实用新型]一种PCB板贴片封装结构有效

专利信息
申请号: 202122108250.5 申请日: 2021-09-02
公开(公告)号: CN215872360U 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 王跃武 申请(专利权)人: 苏州鑫佰润电子科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 代理人: 张欢欢
地址: 215331 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 板贴片 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种PCB板贴片封装结构,包括PCB板(1),其特征在于:所述PCB板(1)的顶部开设有均匀分布的安装孔(2),所述安装孔(2)上穿插有固定螺纹杆(3),所述固定螺纹杆(3)的底部螺纹连接有安装柱(4),PCB板(1)的底部接触有散热板(5),所述散热板(5)的四角套接于安装柱(4)上。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板贴片封装结构,其特征在于:所述安装柱(4)包含有外套管(41),所述外套管(41)的内部转动连接有支撑柱(42),所述支撑柱(42)的内部开设有固定螺孔(43),所述固定螺纹杆(3)的底端延伸至固定螺孔(43)的内部并与固定螺孔(43)的内壁螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板贴片封装结构,其特征在于:所述外套管(41)的底部一体成型有耳板(411),所述外套管(41)的顶部固定连接有橡胶垫。

4.根据权利要求2所述的一种PCB板贴片封装结构,其特征在于:所述外套管(41)上穿插有与其螺纹连接的限制螺纹杆(412),所述限制螺纹杆(412)位于外套管(41)内侧的一端与支撑柱(42)接触。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板贴片封装结构,其特征在于:所述散热板(5)包含有紫铜板(51),所述紫铜板(51)的底部一体成型有均匀分布的散热片(52),所述紫铜板(51)的底部固定安装有散热扇(53),所述散热片(52)分布于散热扇(53)的周围。

6.根据权利要求5所述的一种PCB板贴片封装结构,其特征在于:所述紫铜板(51)的四角均一体成型有套环(511),所述安装柱(4)上一体成型有限位环(6),所述限位环(6)位于套环(511)的底部并与套环(511)接触。

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