[实用新型]一种PCB板贴片封装结构有效
申请号: | 202122108250.5 | 申请日: | 2021-09-02 |
公开(公告)号: | CN215872360U | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 王跃武 | 申请(专利权)人: | 苏州鑫佰润电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人: | 张欢欢 |
地址: | 215331 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 板贴片 封装 结构 | ||
本实用新型公开了一种PCB板贴片封装结构,属于PCB板贴片封装领域,一种PCB板贴片封装结构,包括PCB板,所述PCB板的顶部开设有均匀分布的安装孔,所述安装孔上穿插有固定螺纹杆,所述固定螺纹杆的底部螺纹连接有安装柱,PCB板的底部接触有散热板,所述散热板的四角套接于安装柱上。该实用新型,然后通过调节安装柱的高度,来决定PCB板与安装位置顶部的间隔空隙,当PCB板为单面顶部安装电子元件时,其底部空隙能够容纳散热板针对PCB板进行散热,提高PCB板的使用寿命,当PCB板属于双面安装电子元件时,根据电子元件的大小,能够通过调节安装柱的高度进行适应,提高PCB板封装结构的适用范围,具有实用性。
技术领域
本实用新型涉及PCB板贴片封装领域,更具体地说,涉及一种PCB板贴片封装结构。
背景技术
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。
一般现有的封装结构在安装完成后无法进行调节,无法适应单面PCB板与双面PCB板的转换,适用范围小,提高了封装成本,且封装结构的散热效果差,影响PCB板的使用寿命,故而提出了一种PCB板贴片封装结构来解决上述问题。
实用新型内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种PCB板贴片封装结构,具备可调节高度,散热的优点,解决了现有的封装结构在安装完成后无法进行调节,无法适应单面PCB板与双面PCB板的转换,适用范围小,提高了封装成本,且封装结构的散热效果差,影响PCB板的使用寿命的问题。
2.技术方案
为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。
一种PCB板贴片封装结构,包括PCB板,所述PCB板的顶部开设有均匀分布的安装孔,所述安装孔上穿插有固定螺纹杆,所述固定螺纹杆的底部螺纹连接有安装柱,PCB板的底部接触有散热板,所述散热板的四角套接于安装柱上。
作为本实用新型进一步的方案:所述安装柱包含有外套管,所述外套管的内部转动连接有支撑柱,所述支撑柱的内部开设有固定螺孔,所述固定螺纹杆的底端延伸至固定螺孔的内部并与固定螺孔的内壁螺纹连接。
作为本实用新型进一步的方案:所述外套管的底部一体成型有耳板,所述外套管的顶部固定连接有橡胶垫。
作为本实用新型进一步的方案:所述外套管上穿插有与其螺纹连接的限制螺纹杆,所述限制螺纹杆位于外套管内侧的一端与支撑柱接触。
作为本实用新型进一步的方案:所述散热板包含有紫铜板,所述紫铜板的底部一体成型有均匀分布的散热片,所述紫铜板的底部固定安装有散热扇,所述散热片分布于散热扇的周围。
作为本实用新型进一步的方案:所述紫铜板的四角均一体成型有套环,所述安装柱上一体成型有限位环,所述限位环位于套环的底部并与套环接触。
3.有益效果
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
(1)本方案,将PCB板搁置在安装柱上,然后通过调节安装柱的高度,来决定PCB板与安装位置顶部的间隔空隙,当PCB板为单面顶部安装电子元件时,其底部空隙能够容纳散热板针对PCB板进行散热,提高PCB板的使用寿命,当PCB板属于双面安装电子元件时,根据电子元件的大小,能够通过调节安装柱的高度进行适应,提高PCB板封装结构的适用范围,具有实用性。
(2)本方案,通过将外套管安装在预定位置,然后旋转支撑柱定位PCB板底部与安装位置之间的间距,来适用安装电子元件的安装尺寸,然后通过固定螺纹杆与固定螺孔的螺纹连接,将PCB板固定在安装柱完成安装,安装方便简单,具备可调功能以满足使用者的使用需求。
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