[实用新型]一种PCB板用回流焊锡装置有效

专利信息
申请号: 202122121599.2 申请日: 2021-09-03
公开(公告)号: CN215966776U 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 陈国藩 申请(专利权)人: 重庆市瓜栗科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/047
代理公司: 重庆启恒腾元专利代理事务所(普通合伙) 50232 代理人: 黎志红
地址: 401233*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 回流 焊锡 装置
【权利要求书】:

1.一种PCB板用回流焊锡装置,其特征在于:包括机体(1)、设于机体(1)内部的横向调节机构(7)、控制器(8)以及设于机体(1)上的工作台(6)、加热机构(3)和焊锡机构(2);所述工作台(6)上设有夹持机构(4),所述夹持机构(4)包括对称安装于工作台(6)上的两个固定板(46),两个所述固定板(46)上均活动安装有调节杆(42),且两个调节杆(42)相向的一端均活动安装有夹持板(43),两个所述夹持板(43)相向的一侧均形成有平直夹持部(44),且两个平直夹持部(44)的中间均向内凹陷形成有圆弧夹持部(45),两个所述调节杆(42)相背的一端均安装有手轮(41)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板用回流焊锡装置,其特征在于:所述工作台(6)上还设有接料机构,所述接料机构包括接料盘(5)、以及将接料盘(5)和工作台(6)连接的安装组件;

所述安装组件包括安装于接料盘(5)底部的插接条(10)、以及开设于工作台(6)顶部的插接槽(9),所述插接条(10)与插接槽(9)相配合,且插接条(10)上开设有对称分布的插销孔(11),所述工作台(6)的两侧均设有插进插销孔(11)中的限位插销(12)。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板用回流焊锡装置,其特征在于:所述焊锡机构(2)包括安装于机体(1)顶部的安装架(21),所述安装架(21)的顶端固定有电动推杆(22),且安装架(21)的内部设置有与电动推杆(22)伸缩端相连接的升降板(23),所述升降板(23)的底端安装有焊枪(26)。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板用回流焊锡装置,其特征在于:所述加热机构(3)包括安装于机体(1)顶部的加热箱(31),所述加热箱(31)的两侧均设有开口,且加热箱(31)内壁的顶端固定有加热块(32)和定位光栅(33)。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板用回流焊锡装置,其特征在于:所述横向调节机构(7)包括设于机体(1)内部的驱动电机(71)和丝杆(73),所述驱动电机(71)与丝杆(73)之间连接有传动组件,所述丝杆(73)上套设有移动座(72),且移动座(72)的顶端延伸至机体(1)的上方,并与工作台(6)的底端相连接,所述机体(1)的顶部开设有与移动座(72)相匹配的移动槽(74),且移动槽(74)的内壁两侧均开设有限位槽(75),所述移动座(72)的两侧均安装有限位块,且限位块和限位槽(75)滑动配合。

6.根据权利要求3所述的一种PCB板用回流焊锡装置,其特征在于:所述焊锡机构(2)还包括滑动限位组件,所述滑动限位组件包括安装于升降板(23)上的直线滑块(24)、以及固定于安装架(21)上的直线滑轨(25),所述直线滑块(24)与直线滑轨(25)滑动配合。

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