[实用新型]一种半导体生产用夹取装置有效
申请号: | 202122124393.5 | 申请日: | 2021-09-04 |
公开(公告)号: | CN215680650U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 华铁军;黄春城 | 申请(专利权)人: | 江苏海创微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙) 34221 | 代理人: | 彭迟香 |
地址: | 224000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 用夹取 装置 | ||
1.一种半导体生产用夹取装置,包括框体(1)和伺服电机(2),其特征在于,所述框体(1)的内部固定安装有伺服电机(2),且伺服电机(2)的输出端固定连接有转轴(3),所述转轴(3)的另一端通过轴承与框体(1)的内壁固定连接,所述框体(1)的上侧固定连接有连接座(10),且连接座(10)上侧的中心位置处安装有安装杆(16),所述转轴(3)的外侧固定套接有齿轮(4),且齿轮(4)的上下两端对称啮合有齿条(5),所述齿条(5)的下侧固定连接有连接杆(7),且连接杆(7)的下侧设置有夹头(8),所述夹头(8)的内端设置有防护机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用夹取装置,其特征在于,所述齿条(5)的外侧开设有凹槽,且凹槽的内部卡合有引导条(6),所述引导条(6)的外侧与框体(1)的内壁固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用夹取装置,其特征在于,所述防护机构包括弹簧片(11),所述夹头(8)的内端开设有槽洞,且槽洞的内壁固定连接有弹簧片(11),所述弹簧片(11)的另一端设置有夹取板(12)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用夹取装置,其特征在于,所述夹头(8)的上侧固定连接有安装块(9),且安装块(9)的内侧尺寸与连接杆(7)的外侧尺寸相适配,所述安装块(9)通过螺栓与连接杆(7)相连接。
5.根据权利要求3所述的一种半导体生产用夹取装置,其特征在于,所述夹取板(12)靠近齿轮(4)的一侧设置有胶垫(15),且胶垫(15)自上而下等距分布在夹取板(12)的外表面。
6.根据权利要求3所述的一种半导体生产用夹取装置,其特征在于,所述夹取板(12)远离伸缩弹簧(14)的一侧横向连接有横杆(13),且横杆(13)的延伸至夹头(8)的外侧,所述槽洞的内壁横向连接有伸缩弹簧(14),且伸缩弹簧(14)活动套接在横杆(13)的外表面。
7.根据权利要求6所述的一种半导体生产用夹取装置,其特征在于,所述横杆(13)共设置有四组,且四组所述横杆(13)对称插设在凹槽的内部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造