[实用新型]一种半导体生产用夹取装置

权利要求书

1.一种半导体生产用夹取装置，包括框体(1)和伺服电机(2)，其特征在于，所述框体(1)的内部固定安装有伺服电机(2)，且伺服电机(2)的输出端固定连接有转轴(3)，所述转轴(3)的另一端通过轴承与框体(1)的内壁固定连接，所述框体(1)的上侧固定连接有连接座(10)，且连接座(10)上侧的中心位置处安装有安装杆(16)，所述转轴(3)的外侧固定套接有齿轮(4)，且齿轮(4)的上下两端对称啮合有齿条(5)，所述齿条(5)的下侧固定连接有连接杆(7)，且连接杆(7)的下侧设置有夹头(8)，所述夹头(8)的内端设置有防护机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用夹取装置，其特征在于，所述齿条(5)的外侧开设有凹槽，且凹槽的内部卡合有引导条(6)，所述引导条(6)的外侧与框体(1)的内壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用夹取装置，其特征在于，所述防护机构包括弹簧片(11)，所述夹头(8)的内端开设有槽洞，且槽洞的内壁固定连接有弹簧片(11)，所述弹簧片(11)的另一端设置有夹取板(12)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用夹取装置，其特征在于，所述夹头(8)的上侧固定连接有安装块(9)，且安装块(9)的内侧尺寸与连接杆(7)的外侧尺寸相适配，所述安装块(9)通过螺栓与连接杆(7)相连接。

5.根据权利要求3所述的一种半导体生产用夹取装置，其特征在于，所述夹取板(12)靠近齿轮(4)的一侧设置有胶垫(15)，且胶垫(15)自上而下等距分布在夹取板(12)的外表面。

6.根据权利要求3所述的一种半导体生产用夹取装置，其特征在于，所述夹取板(12)远离伸缩弹簧(14)的一侧横向连接有横杆(13)，且横杆(13)的延伸至夹头(8)的外侧，所述槽洞的内壁横向连接有伸缩弹簧(14)，且伸缩弹簧(14)活动套接在横杆(13)的外表面。

7.根据权利要求6所述的一种半导体生产用夹取装置，其特征在于，所述横杆(13)共设置有四组，且四组所述横杆(13)对称插设在凹槽的内部。