[实用新型]一种半导体生产用夹取装置有效

专利信息
申请号: 202122124393.5 申请日: 2021-09-04
公开(公告)号: CN215680650U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 华铁军;黄春城 申请(专利权)人: 江苏海创微电子有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙) 34221 代理人: 彭迟香
地址: 224000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 生产 用夹取 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体生产用夹取装置,包括框体(1)和伺服电机(2),其特征在于,所述框体(1)的内部固定安装有伺服电机(2),且伺服电机(2)的输出端固定连接有转轴(3),所述转轴(3)的另一端通过轴承与框体(1)的内壁固定连接,所述框体(1)的上侧固定连接有连接座(10),且连接座(10)上侧的中心位置处安装有安装杆(16),所述转轴(3)的外侧固定套接有齿轮(4),且齿轮(4)的上下两端对称啮合有齿条(5),所述齿条(5)的下侧固定连接有连接杆(7),且连接杆(7)的下侧设置有夹头(8),所述夹头(8)的内端设置有防护机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用夹取装置,其特征在于,所述齿条(5)的外侧开设有凹槽,且凹槽的内部卡合有引导条(6),所述引导条(6)的外侧与框体(1)的内壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用夹取装置,其特征在于,所述防护机构包括弹簧片(11),所述夹头(8)的内端开设有槽洞,且槽洞的内壁固定连接有弹簧片(11),所述弹簧片(11)的另一端设置有夹取板(12)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用夹取装置,其特征在于,所述夹头(8)的上侧固定连接有安装块(9),且安装块(9)的内侧尺寸与连接杆(7)的外侧尺寸相适配,所述安装块(9)通过螺栓与连接杆(7)相连接。

5.根据权利要求3所述的一种半导体生产用夹取装置,其特征在于,所述夹取板(12)靠近齿轮(4)的一侧设置有胶垫(15),且胶垫(15)自上而下等距分布在夹取板(12)的外表面。

6.根据权利要求3所述的一种半导体生产用夹取装置,其特征在于,所述夹取板(12)远离伸缩弹簧(14)的一侧横向连接有横杆(13),且横杆(13)的延伸至夹头(8)的外侧,所述槽洞的内壁横向连接有伸缩弹簧(14),且伸缩弹簧(14)活动套接在横杆(13)的外表面。

7.根据权利要求6所述的一种半导体生产用夹取装置,其特征在于,所述横杆(13)共设置有四组,且四组所述横杆(13)对称插设在凹槽的内部。

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