[实用新型]一种半导体生产用夹取装置有效
申请号: | 202122124393.5 | 申请日: | 2021-09-04 |
公开(公告)号: | CN215680650U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 华铁军;黄春城 | 申请(专利权)人: | 江苏海创微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙) 34221 | 代理人: | 彭迟香 |
地址: | 224000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 用夹取 装置 | ||
本实用新型公开了一种半导体生产用夹取装置,包括框体和伺服电机,所述框体的内部固定安装有伺服电机,且伺服电机的输出端固定连接有转轴,所述转轴的另一端通过轴承与框体的内壁固定连接,所述框体的上侧固定连接有连接座,且连接座上侧的中心位置处安装有安装杆,所述转轴的外侧固定套接有齿轮,且齿轮的上下两端对称啮合有齿条,所述齿条的下侧固定连接有连接杆。本实用新型通过设置有夹头和防护机构,有效防止出现半导体在夹取的过程中出现损坏,从而提升本装置使用过程中的成品质量,设置有横杆和胶垫,可有效提升夹取板在使用过程中的咬合能力,即可使得夹取的过程更为牢固,从而防止出现半导体掉落现象的出现。
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域,尤其涉及一种半导体生产用夹取装置。
背景技术
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体基材在生产的过程中需要使用到夹取装置将其从一个工序运输到另一个工序之中。
但是现有的夹取装置其本身在使用时,是通过夹头的对向移动来实现对半导体的夹取,从而在使用时可能会因为夹头的突然用力,而对半导体产品的表面造成磨损,易导致企业生产成本的增加,在使用时较为局限。
为此,我们提出一种半导体生产用夹取装置来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种半导体生产用夹取装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种半导体生产用夹取装置,包括框体和伺服电机,所述框体的内部固定安装有伺服电机,且伺服电机的输出端固定连接有转轴,所述转轴的另一端通过轴承与框体的内壁固定连接,所述框体的上侧固定连接有连接座,且连接座上侧的中心位置处安装有安装杆,所述转轴的外侧固定套接有齿轮,且齿轮的上下两端对称啮合有齿条,所述齿条的下侧固定连接有连接杆,且连接杆的下侧设置有夹头,所述夹头的内端设置有防护机构。
优选的,所述齿条的外侧开设有凹槽,且凹槽的内部卡合有引导条,所述引导条的外侧与框体的内壁固定连接。
优选的,所述防护机构包括弹簧片,所述夹头的内端开设有槽洞,且槽洞的内壁固定连接有弹簧片,所述弹簧片的另一端设置有夹取板。
优选的,所述夹头的上侧固定连接有安装块,且安装块的内侧尺寸与连接杆的外侧尺寸相适配,所述安装块通过螺栓与连接杆相连接。
优选的,所述夹取板靠近齿轮的一侧设置有胶垫,且胶垫自上而下等距分布在夹取板的外表面。
优选的,所述夹取板远离伸缩弹簧的一侧横向连接有横杆,且横杆的延伸至夹头的外侧,所述槽洞的内壁横向连接有伸缩弹簧,且伸缩弹簧活动套接在横杆的外表面。
优选的,所述横杆共设置有四组,且四组所述横杆对称插设在凹槽的内部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
1、该装置通过设置有夹头和防护机构,在使用过程中,两组夹头通过齿轮的带动得以对向移动,从而实现对半导体进行夹取,配合有防护机构的设置,可有效减缓在夹取半导体过程中产生的压迫力,从而实现对半导体的防护,以有效防止出现半导体在夹取的过程中出现损坏,从而提升本装置使用过程中的成品质量。
2、该装置通过设置有横杆和胶垫,在夹取的过程中,夹头内端设置的胶垫得以与半导体相接触,从而有效提升夹取板在使用过程中的咬合能力,即可使得夹取的过程更为牢固,从而防止出现半导体掉落现象的出现。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体生产用夹取装置的立体结构示意图;
图2为图1中的齿轮和连接杆结构立体剖面示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造