[实用新型]一种射频装置有效
| 申请号： | 202122140879.8 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN215896389U | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 谢建友 | 申请（专利权）人： | 湖南越摩先进半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/58;H01Q1/22;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 李礼 |
| 地址： | 湖南省株洲市株洲云龙示范区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 射频 装置 | ||
1.一种射频装置，其特征在于，包括：基板、器件层、塑封体、天线和信号传输线；
所述器件层和所述塑封体均位于所述基板的第一表面上；
所述塑封体覆盖所述器件层；
所述天线位于所述塑封体远离所述基板的一侧；
所述天线在所述器件层上的垂直投影与所述器件层交叠；
所述信号传输线的第一端与所述天线电连接，所述信号传输线的第二端与所述基板电连接。
2.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，还包括介质层；
所述介质层半包围所述塑封体；
所述介质层包括第一子介质层、第二子介质层和第三子介质层，所述第一子介质层、所述第二子介质层和所述第三子介质层依次连接；
所述第一子介质层位于所述塑封体远离所述基板的一侧，所述天线位于所述第一子介质层远离所述基板的一侧；
所述第二子介质层位于所述塑封体和所述基板的侧面；
所述第三子介质层位于所述基板远离所述器件层的一侧。
3.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，所述天线的形状包括蛇形状或螺旋状。
4.根据权利要求2所述的射频装置，其特征在于，所述第三子介质层包括导线孔；
所述信号传输线分布在所述第二子介质层远离所述塑封体的表面和所述第三子介质层远离所述器件层的表面并通过所述导线孔与所述基板电连接。
5.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，还包括第一焊盘；
所述第一焊盘位于所述基板远离所述器件层的一侧且与所述基板电连接；
所述信号传输线的第二端包括第二焊盘；
所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接。
6.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，还包括第三焊盘；
所述第三焊盘位于所述基板远离所述器件层的一侧且与所述基板电连接；
所述第三焊盘用于接收电源信号。
7.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，所述器件层包括芯片和电阻。
8.根据权利要求7所述的射频装置，其特征在于，所述芯片包括蓝牙芯片。
9.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，所述基板的厚度包括100～200μm；
所述器件层的厚度包括150～300μm。
10.根据权利要求2所述的射频装置，其特征在于，所述介质层的厚度包括100～200μm。
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