[实用新型]一种射频装置

说明书

本实用新型实施例提供一种射频装置，该射频装置包括：基板、器件层、塑封体、天线和信号传输线；所述器件层和所述塑封体均位于所述基板的第一表面上；所述塑封体覆盖所述器件层；所述天线位于所述塑封体远离所述基板的一侧；所述天线在所述器件层上的垂直投影与所述器件层交叠；所述信号传输线的第一端与所述天线电连接，所述信号传输线的第二端与所述基板电连接。本实用新型提供的射频装置，可以减小射频装置的体积，提高射频装置的集成度。

技术领域

本实用新型涉及通信领域，特别是涉及一种射频装置。

背景技术

射频技术在无线通信领域中被广泛使用，如RFID、基站通信、卫星通信等。然而现有的射频装置体积大，不利于射频装置的集成。

实用新型内容

本实用新型提供的射频装置，可以减小射频装置的体积，提高射频装置的集成度。

本实用新型实施例提供了一种射频装置，该射频装置包括：基板、器件层、塑封体、天线和信号传输线；

所述器件层和所述塑封体均位于所述基板的第一表面上；

所述塑封体覆盖所述器件层；

所述天线位于所述塑封体远离所述基板的一侧；

所述天线在所述器件层上的垂直投影与所述器件层交叠；

所述信号传输线的第一端与所述天线电连接，所述信号传输线的第二端与所述基板电连接。

可选的，该射频装置还包括介质层；

所述介质层半包围所述塑封体；

所述介质层包括第一子介质层、第二子介质层和第三子介质层，所述第一子介质层、所述第二子介质层和所述第三子介质层依次连接；

所述第一子介质层位于所述塑封体远离所述基板的一侧，所述天线位于所述第一子介质层远离所述基板的一侧；

所述第二子介质层位于所述塑封体和所述基板的侧面；

所述第三子介质层位于所述基板远离所述器件层的一侧。

可选的，所述天线的形状包括蛇形状或螺旋状。

可选的，所述第三子介质层包括导线孔；

所述信号传输线分布在所述第二子介质层远离所述塑封体的表面和所述第三子介质层远离所述器件层的表面并通过所述导线孔与所述基板电连接。

可选的，该射频装置还包括第一焊盘；

所述第一焊盘位于所述基板远离所述器件层的一侧且与所述基板电连接；

所述信号传输线的第二端包括第二焊盘；

所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接。

可选的，该射频装置还包括第三焊盘；

所述第三焊盘位于所述基板远离所述器件层的一侧且与所述基板电连接；

所述第三焊盘用于接收电源信号。

可选的，所述器件层包括芯片和电阻。

可选的，所述芯片包括蓝牙芯片。

可选的，所述基板的厚度包括100～200μm；

所述器件层的厚度包括150～300μm。

可选的，所述介质层的厚度包括100～200μm。