[实用新型]一种取放料机构

说明书

本申请涉及一种取放料机构，其包括焊头、θ轴转动组件以及Z轴运动组件，Z轴运动组件直接和马达主轴、磁铁或线圈固定安装于θ轴转动组件的抱紧件上，θ转动组件直接安装于马达主轴（伺服马达主轴、中空马达主轴或DD马达主轴等）上，整个取放料机构通过马达安装座进行固定。通过θ轴转动组件控制焊头围绕θ轴转动，Z轴运动组件控制焊头在Z轴方向运动，从而实现焊头θ和焊头Z都与马达（DD、音圈、伺服和中控等马达）直连的形式对半导体元器件进行快速的取放动作，而不需要皮带、齿轮或凸轮等中间传动机构，减轻了θ轴转动马达的负载，极大地提高了取放料机构的响应速度和控制精度，特别是对吸取精度和速度要求高的时候，改善效果表现更加明显。

技术领域

本申请涉及半导体元器件检测领域，尤其是涉及一种取放料机构。

背景技术

当半导体元器件核心或集成电路等从晶圆上刻蚀出来并切割成为独立的晶粒以后，需要对半导体元器件进行转运与封装。在集成电路封装阶段，将一个或数个晶粒与半导体封装、组装或灌封为一体。半导体封装为晶粒提供一定的冲击保护，为晶粒提供与外部电路连接的引脚或触点。将半导体元器件从蓝膜盘转运到碗杯或其他位置进行封装的过程中，需要使用取放料机构对半导体元器件进行转运。

相关技术手段中，取放料装置包括用于吸附半导体元器件的焊头，取放料装置的焊头往往需要能够在XY平面上平行移动、围绕θ轴中心转动以及在Z轴上运动，以对半导体元器件进行吸取与转运。其中，取放料机构在XY平面内运动通过一组XY直线导轨马达进行控制。取放料机构的焊头通过一组凸轮运动机构以及碳纤杆控制，从而实现Z轴的运动，焊头以及凸轮运动机构通过抱紧在θ轴旋转马达的输出轴上，以实现焊头能够围绕θ中心转动的同时能够在Z轴运动，从而实现焊头对半导体元器件进行取放动作。

针对上述技术手段，凸轮运动机构由于本身的体积较大，θ轴旋转马达同时驱动凸轮运动机构以及焊头，凸轮运动机构以及焊头组合的惯性较大，从而导致θ轴旋转马达的运动精度不高，特别是对吸取精度和速度要求高的时候表现更加明显。

实用新型内容

为了提高取放料装置的运动精度，本申请提供一种取放料机构。

本申请提供的一种取放料机构，采用如下的技术方案：

一种取放料机构，包括用于转运半导体元器件的焊头，该取放料机构还包括：

马达安装座；

θ轴转动组件，用于控制所述焊头围绕θ轴中心转动，所述θ轴转动组件安装于所述马达安装座，所述θ轴转动组件包括θ轴转动马达，所述θ轴转动马达具有输出轴，所述输出轴同轴固定有抱紧件；

Z轴运动组件，用于控制所述焊头在Z轴方向往复运动，所述Z轴运动组件具有线圈柱以及永磁安装座，所述线圈柱控制所述永磁安装座在所述线圈柱上滑移运动，所述线圈柱与所述抱紧件固定连接，所述焊头安装于所述永磁安装座。

通过采用上述技术方案，线圈柱能够控制永磁安装座在线圈柱上直接进行直线运动，Z轴运动组件通过线圈柱固定安装于θ轴转动组件的抱紧件上，θ轴转动组件安装于马达安装座上，整个取放料机构通过马达安装座进行固定，整个取放料机构通过θ轴转动组件控制焊头围绕θ轴转动，整个取放料机构通过Z轴运动组件控制焊头在Z轴方向运动，从而实现焊头对半导体元器件进行快速的取放动作，在整个取放料机构中不需要皮带、齿轮以及凸轮等中间传动机构，减轻了θ轴转动马达的负载，简化了取放料机构的结构，大大降低了能量损耗，节约了成本，并极大地提高了取放料机构的响应速度和控制精度，特别是对吸取精度和速度要求高的时候，改善效果表现更加明显。