[实用新型]一种提升SOP型封装产品生产效率的塑封模具有效
| 申请号： | 202122147778.3 | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN215896325U | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 陈勇;汪婷;黄乙为;梁大钟;冯学贵;熊丽萍;高爽;王晓斌 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 周玉红 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提升 sop 封装 产品 生产 效率 塑封 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种提升SOP型封装产品生产效率的塑封模具，用于对100mm*300mm大尺寸且内部的引线框架单元采用48*16阵列排布、且每4列引线框架单元为一组、组与组之间具有间距的引线框架进行塑封，其特征在于，所述塑封模具包括上模腔、下模腔和6条注塑流道，每条注塑流道上设有16个主浇口，每个主浇口用于冲注左右两侧各4个产品。
2.根据权利要求1所述提升SOP型封装产品生产效率的塑封模具，其特征在于，所述塑封模具上下模均在引线框架单元的外侧引脚位置处设置顶针，在脱模时，用于顶住引线框架单元的外侧引脚，以提供辅助脱模力。
3.根据权利要求1所述提升SOP型封装产品生产效率的塑封模具，其特征在于，所述塑封模具的压合镶条的压合宽度为0.13mm。
4.根据权利要求1所述提升SOP型封装产品生产效率的塑封模具，其特征在于，所述塑封模具上模腔和下模腔的脱模角度均为17度，且上模腔和下模腔内侧面为光面。
5.根据权利要求1所述提升SOP型封装产品生产效率的塑封模具，其特征在于，所述SOP型封装产品为SOP8或SOP7型封装产品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
