[实用新型]一种提升SOP型封装产品生产效率的塑封模具

说明书

本实用新型涉及一种提升SOP型封装产品生产效率的塑封模具，用于对100mm*300mm大尺寸且内部的引线框架单元采用48*16阵列排布、且每4列引线框架单元为一组、组与组之间具有间距的引线框架进行塑封，所述塑封模具包括上模腔、下模腔和6条注塑流道，每条注塑流道上设有16个主浇口，每个主浇口用于冲注左右两侧各4个产品。由于大幅减少了流道的设计数量，引线框架上为流道预留的空间在宽度上也得到了缩减，从而可以进一步增加引线框架单元的布置密度，单位面积上产品为目前业界最高密度，提高了设备生产效率，同时提高了塑封料和引线框架的材料利用率。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种提升SOP型封装产品生产效率的塑封模具。

背景技术

现有的芯片封装技术主要包括以下几个步骤，首先制作引线框架，引线框架上阵列有多个引线框架单元，引线框架单元又包括基岛和引脚，引脚还包括内引脚和外引脚，一般由冲压模具完成；然后是装片工序，将芯片固定在引线框架单元的基岛上；再然后是键合工序，用键合夹具将引线框架固定，用金属线将芯片与引线框架单元的内引脚电连接；再然后是塑封工序，利用塑封模具将引线框架进行塑封，形成的塑封体包裹并保护引线框架、芯片和金属线；最后是切筋工序，利用切筋成型模具将整版的塑封产品冲切成单个的产品。

为了进一步提高封装的生产效率，本领域内技术人员不断增大引线框架的外形尺寸，这样可以阵列更多的引线框架单元，同时尽可能地提高引线框架单元的排列密度，这样才能在材料成本、生产效率及人工成本上占据市场优势，比如针对现有的SOP8/7产品，引线框架的最大尺寸已达到100mm*300mm，这几乎已经是注塑模具能承受的极限，引线框架单元的排布密度达到15排*40列，每条引线框排布的产品数量达到了600pcs，塑封模具需要设置至少10条流道，每条流道上设有15个主浇口，每个主浇口各冲注左右两侧各两颗产品，由于主浇口需要保证一定的宽度，所以引线框架上对应位置也需要留出充足的空间，所述引线框架上的引线框架单元无法进一步增加密度，现有的排布密度也几乎已经发展到了极限，各个生产厂家都逐渐应用到了实际生产中，生产效率趋于相同。只有不断进一步提高产品质量和生产效率，才能在激烈的市场竞争中找到突破口。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种提升SOP型封装产品生产效率的塑封模具，使生产效率在现有技术的基础上获得进一步的提升。

本实用新型是这样实现的：一种提升SOP型封装产品生产效率的塑封模具，用于对100mm*300mm大尺寸且内部的引线框架单元采用48*16阵列排布、且每4列引线框架单元为一组、组与组之间具有间距的引线框架进行塑封，所述塑封模具包括上模腔、下模腔和6条注塑流道，每条注塑流道上设有16个主浇口，每个主浇口用于冲注左右两侧各4个产品。

其中，所述塑封模具上下模均在引线框架单元的外侧引脚位置处设置顶针，在脱模时，用于顶住引线框架单元的外侧引脚，以提供辅助脱模力。

其中，所述塑封模具的压合镶条的压合宽度为0.13mm。

其中，所述塑封模具上模腔和下模腔的脱模角度均为17度，且上模腔和下模腔内侧面为光面。

其中，所述SOP型封装产品为SOP8或SOP7型封装产品。