[实用新型]一种新型芯片移栽装置有效
申请号: | 202122155010.0 | 申请日: | 2021-09-07 |
公开(公告)号: | CN216213342U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 苑浩;徐明扬;秦佳峰 | 申请(专利权)人: | 华恒自动化设备(天津)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 天津睿勤专利代理事务所(普通合伙) 12225 | 代理人: | 孟福成 |
地址: | 300000 天津市滨海新区空港经济区经二路225号*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 芯片 移栽 装置 | ||
1.一种新型芯片移栽装置,包括螺纹垫块(1)和滑台电缸(3),其特征在于:所述螺纹垫块(1)的边侧设置有侧板(2),所述滑台电缸(3)设置于侧板(2)的前侧,且滑台电缸(3)的边侧设置有电磁阀组(4),所述电磁阀组(4)的上方设置有卡销槽座(5),且卡销槽座(5)的顶端设置有天线组(6),所述滑台电缸(3)的一端设置有线性滑轨(7),且线性滑轨(7)的一端设置有皮带轮(8),所述皮带轮(8)的外侧设置有传送皮带(9),且传送皮带(9)的一端设置有旋转轴(10),所述旋转轴(10)的一侧设置有步进电机(11),且步进电机(11)的上方设置有电机控制板(12)。
2.根据权利要求1所述的一种新型芯片移栽装置,其特征在于:包括滑台气缸(13)与真空过滤器(16),所述滑台气缸(13)的下方设置有喷嘴座(14),且喷嘴座(14)的下方设置有专用吸嘴(15),所述真空过滤器(16)设置于电机控制板(12)的上方,且真空过滤器(16)的一侧设置有真空阀组(17),并且真空阀组(17)的顶端设置有真空传感器(18)。
3.根据权利要求1所述的一种新型芯片移栽装置,其特征在于:所述螺纹垫块(1)通过侧板(2)与滑台电缸(3)构成可拆卸结构,且螺纹垫块(1)与侧板(2)之间为螺纹固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种新型芯片移栽装置,其特征在于:所述电磁阀组(4)通过卡销槽座(5)与天线组(6)构成磁卡结构,且卡销槽座(5)与天线组(6)之间为卡销连接。
5.根据权利要求1所述的一种新型芯片移栽装置,其特征在于:所述线性滑轨(7)与皮带轮(8)通过传送皮带(9)与旋转轴(10)构成传动结构,且线性滑轨(7)与皮带轮(8)之间为活动连接。
6.根据权利要求2所述的一种新型芯片移栽装置,其特征在于:所述滑台气缸(13)通过喷嘴座(14)与专用吸嘴(15)构成单向流通结构,且喷嘴座(14)与专用吸嘴(15)之间为旋转连接。
7.根据权利要求2所述的一种新型芯片移栽装置,其特征在于:所述真空过滤器(16)通过真空阀组(17)与真空传感器(18)构成拼接结构,且真空阀组(17)与真空传感器(18)之间相互垂直。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造