[实用新型]一种新型芯片移栽装置有效
申请号: | 202122155010.0 | 申请日: | 2021-09-07 |
公开(公告)号: | CN216213342U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 苑浩;徐明扬;秦佳峰 | 申请(专利权)人: | 华恒自动化设备(天津)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 天津睿勤专利代理事务所(普通合伙) 12225 | 代理人: | 孟福成 |
地址: | 300000 天津市滨海新区空港经济区经二路225号*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 芯片 移栽 装置 | ||
实用新型属于芯片移栽装置技术领域,具体的说是一种新型芯片移栽装置,包括螺纹垫块和滑台电缸,所述螺纹垫块的边侧设置有侧板,所述滑台电缸设置于侧板的前侧,且滑台电缸的边侧设置有电磁阀组,所述电磁阀组的上方设置有卡销槽座,且卡销槽座的顶端设置有天线组,所述滑台电缸的一端设置有线性滑轨,且线性滑轨的一端设置有皮带轮,所述皮带轮的外侧设置有传送皮带;本实用新型本实用新型通过设置有线性滑轨,可在滑台电缸的一端设置好线性滑轨,可达到大批量的进行产品加工的作用,进而在线性滑轨的一侧设置好皮带轮起到传递作用力的作用,皮带轮的作用力由安装的传送皮带与旋转轴的进行提供,提升了设备的作业效率。
技术领域
本实用新型涉及芯片移栽装置技术领域,具体是一种新型芯片移栽装置。
背景技术
常用的芯片抓取是单头,为了提升产能,减少速滑台电缸往复动作浪费的时间,将抓取的头增加到4个,节约一半的往复运动时间,吸头吸取动作,增加步进电机,使吸取式的位置更精确,防止损坏芯片。人们对一种新型芯片移栽装置的需求也越来越大。
现有技术方案为新型的芯片抓取和平移装置,抓取采用真空吸头,通过滑台气缸和步进电机的组合运动来实现,在芯片放置时,真空气路会转化成正压的气路,微量的真压将芯片吹到指定位置,真空传感器检测漏真空,放置芯片抓取失败,移动过程中掉落,放置为脱离吸头等。
为此,我们提出用于一种新型芯片移栽装置。
实用新型内容
为了弥补现有技术的不足,以解决上述背景技术中提出现有的市面上的芯片移栽装置在使用时质量较差,成本较高,而且操作的时候操作不简便,真空传感器检测漏真空,放置芯片抓取失败,移动过程中掉落,放置为脱离吸头等的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型芯片移栽装置,包括螺纹垫块和滑台电缸,所述螺纹垫块的边侧设置有侧板,所述滑台电缸设置于侧板的前侧,且滑台电缸的边侧设置有电磁阀组,所述电磁阀组的上方设置有卡销槽座,且卡销槽座的顶端设置有天线组,所述滑台电缸的一端设置有线性滑轨,且线性滑轨的一端设置有皮带轮,所述皮带轮的外侧设置有传送皮带,且传送皮带的一端设置有旋转轴,所述旋转轴的一侧设置有步进电机,且步进电机的上方设置有电机控制板。
优选的,包括滑台气缸与真空过滤器,所述滑台气缸的下方设置有喷嘴座,且喷嘴座的下方设置有专用吸嘴,所述真空过滤器设置于电机控制板的上方,且真空过滤器的一侧设置有真空阀组,并且真空阀组的顶端设置有真空传感器。
优选的,所述螺纹垫块通过侧板与滑台电缸构成可拆卸结构,且螺纹垫块与侧板之间为螺纹固定连接。
优选的,所述电磁阀组通过卡销槽座与天线组构成磁卡结构,且卡销槽座与天线组之间为卡销连接。
优选的,所述线性滑轨与皮带轮通过传送皮带与旋转轴构成传动结构,且线性滑轨与皮带轮之间为活动连接。
优选的,所述滑台气缸通过喷嘴座与专用吸嘴构成单向流通结构,且喷嘴座与专用吸嘴之间为旋转连接。
优选的,所述真空过滤器通过真空阀组与真空传感器构成拼接结构,且真空阀组与真空传感器之间相互垂直。
本实用新型的有益之处在于:
1.本实用新型通过设置有线性滑轨,可在滑台电缸的一端设置好线性滑轨,可达到大批量的进行产品加工的作用,进而在线性滑轨的一侧设置好皮带轮起到传递作用力的作用,皮带轮的作用力由安装的传送皮带与旋转轴的进行提供,提升了设备的作业效率。
2.本实用新型通过设置有专用吸嘴,可在滑台气缸的下方设置好喷嘴座用来连接好专用吸嘴,对芯片进行吸取,进行移栽,由于分布四枚,所以提升了设备的工作效率,吸头吸取动作,增加步进电机,使吸取式的位置更精确,防止损坏芯片,减少速滑台电缸往复动作浪费的时间,将抓取的头增加到四个,节约一半的往复运动时间,提升了产能。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造