[实用新型]一种用于玻璃基板正位的定位装置及定位系统有效
申请号: | 202122156183.4 | 申请日: | 2021-09-06 |
公开(公告)号: | CN215680641U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 强等;张一琦;王开西;刘洋;高启晗;范强龙;宋敬威 | 申请(专利权)人: | 蚌埠凯盛工程技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人: | 朱文振 |
地址: | 233000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 玻璃 板正 定位 装置 系统 | ||
本实用新型公开了一种用于玻璃基板正位的定位装置,包括转动杆、驱动机构、同步组件、夹持组件;所述夹持组件包括第一夹持件、第二夹持件;所述驱动机构的输出端与转动杆的A端转动连接,所述转动杆的B端与同步组件的一端转动连接,所述第一夹持件固定在转动杆的A端,第二夹持件固定在同步组件的另一端。本实用新型中,通过驱动机构和同步组件可带动第一夹持件和第二夹持件对玻璃基板的两侧进行夹紧,从而完成对玻璃基板的正位,提高了定位精度,通过同步组件的设置可确保第一夹持件和第二夹持件同步运动,仅通过一个驱动机构可带动第一夹持件和第二夹持件同步运动减少了驱动设备的设置,降低了驱动机构的故障发生率。
技术领域
本实用新型涉及太阳能玻璃电池传输技术领域,更具体涉及一种用于玻璃基板正位的定位装置及定位系统。
背景技术
太阳能薄膜电池组件从原片到成品的加工制造过程中,玻璃基板在生产线上需要经过不同的工艺设备进行相应的工艺处理。在进入工艺设备之前,需要对玻璃基板进行定位,保证玻璃基板的偏差在允许的范围之内,以满足工艺设备以及为了方便玻璃基板的信息的交互设置的读取玻璃信息的读码器对玻璃基板位置的要求。
但在大型连续传输系统中由于需要放置很多对准机构,第一气缸的数量是个很大的数量级别,从而需要压缩机提供较大的气量,使得压缩机的功率较高,成较大本,多个气缸的设置会导致故障点的增加;传输系统由数个单一设备组成,安装时应以中心线为基准放置设备,玻璃基板在传输时,应尽可能使得玻璃基板中心线与辊道中心线一致,而多个气缸单独动作时,会出现速度不一致造成玻璃中心位置出现偏差,在对不同规格的玻璃进行对准时,需要加装不同的对准装置,对生产造成了不便。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,针对现有玻璃基板定位装置定位精度低、故障点多的技术问题提供一种用于玻璃基板正位的定位装置及定位系统,以提高玻璃基板的定位精度、降低故障发生率。
本实用新型通过以下技术手段实现解决上述技术问题的:一种用于玻璃基板正位的定位装置,包括转动杆、驱动机构、同步组件、夹持组件;
所述夹持组件包括第一夹持件、第二夹持件;
所述驱动机构的输出端与转动杆的A端转动连接,所述转动杆的B端与同步组件的一端转动连接,所述第一夹持件固定在转动杆的A端,第二夹持件固定在同步组件的另一端;
所述转动杆的转轴垂直于玻璃基板;所述转动杆的转轴位于其两端之间的杆体上;所述转动杆的B端与同步组件的一端转动连接处的转轴、驱动机构的输出端与转动杆的A端转动连接处的转轴垂直于玻璃基板。
通过驱动机构和同步组件可带动第一夹持件和第二夹持件对玻璃基板的两侧进行夹紧,从而完成对玻璃基板的正位,提高了定位精度,通过同步组件的设置可确保第一夹持件和第二夹持件同步运动,仅通过一个驱动机构可带动第一夹持件和第二夹持件同步运动减少了驱动设备的设置,降低了驱动机构的故障发生率。
作为优选的技术方案,所述第一夹持件包括第二竖杆,所述第二竖杆的一端与驱动机构的输出端转动连接,所述第二竖杆与转动杆的A端固定连接,所述第二夹持件包括第一安装板、滑块、导轨、第一竖杆,所述滑块通过导轨滑动设置在第一安装板顶端,所述滑块顶端固定有第一竖杆,通过第一竖杆和第二竖杆可对玻璃基板的两侧进行夹紧,提高了定位精度。
作为优选的技术方案,所述第二竖杆的另一端设有第二胶轮,所述第一竖杆的顶端设有第一胶轮,通过第一胶轮和第二胶轮的设置减少了在夹紧过程中由于玻璃在前后方向上发生相对运动对第一竖杆和第二竖杆的磨损。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造