[实用新型]一种可贴装的串联电容

权利要求书

1.一种可贴装的串联电容，其特征在于，包括：绝缘涂装层、瓷介芯片、引线、焊料和金属电极面；

所述金属电极面包括正面金属电极面和背面金属电极面，所述正面金属电极面设置在所述瓷介芯片的正面，所述背面金属电极面包括第一背面金属电极面和第二背面金属电极面，所述第一背面金属电极面和所述第二背面金属电极面分别设置在所述瓷介芯片的背面，所述引线包括第一引线和第二引线，所述第一引线和所述第二引线分别通过所述焊料焊接在所述第一背面金属电极面和所述第二背面金属电极面上；所述绝缘涂装层包封在进行金属电极面覆盖和引线焊接后的瓷介芯片的外部；

其中，所述第一背面金属电极面和所述第二背面金属电极面通过至少两个凹槽、或至少一个凸起、或至少一个凹槽和至少一个凸起的组合间隔。

2.根据权利要求1所述的可贴装的串联电容，其特征在于，所述凸起的顶面均高于所述第一背面金属电极面和所述第二背面金属电极面；所述凹槽的底面均低于所述第一背面金属电极面和所述第二背面金属电极面。

3.根据权利要求1所述的可贴装的串联电容，其特征在于，所述至少两个凹槽并行排列。

4.根据权利要求1所述的可贴装的串联电容，其特征在于，至少一个所述凹槽和至少一个所述凸起的组合中，所述凹槽和所述凸起并行排列。

5.根据权利要求1所述的可贴装的串联电容，其特征在于，所述凸起的宽度大于0，且小于所述瓷介芯片的宽度。

6.根据权利要求1所述的可贴装的串联电容，其特征在于，所述凹槽的深度大于或等于0，且小于所述瓷介芯片的厚度。

7.根据权利要求1所述的可贴装的串联电容，其特征在于，所述凹槽的宽度大于0，且小于所述瓷介芯片的宽度。

8.根据权利要求1-7任一项所述的可贴装的串联电容，其特征在于，所述引线为直线引线或弯脚引线。

9.根据权利要求1-7任一项所述的可贴装的串联电容，其特征在于，所述第一背面金属电极面和所述第二背面金属电极面对称覆盖在所述瓷介芯片的背面上。

10.根据权利要求1-7任一项所述的可贴装的串联电容，其特征在于，所述瓷介芯片的形状包括：长方体、圆柱体、纺锤体或哑铃型。