[实用新型]一种新型屏蔽散热型麦拉片有效

专利信息
申请号: 202122167283.7 申请日: 2021-09-07
公开(公告)号: CN215988259U 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 高雄 申请(专利权)人: 东莞市哲华电子有限公司
主分类号: H01B17/60 分类号: H01B17/60;H01B17/64;H05K7/20;H05K9/00
代理公司: 东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙) 44429 代理人: 齐海迪
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 屏蔽 散热 型麦拉片
【权利要求书】:

1.一种新型屏蔽散热型麦拉片,其特征在于:所述新型屏蔽散热型麦拉片包括麦拉片本体,所述麦拉片本体包括铜箔层、屏蔽层、硅胶层、麦拉层及粘胶层,所述铜箔层设有散热鳍片结构,所述铜箔层与硅胶层之间设有导热连接结构,所述屏蔽层设有反射结构,所述硅胶层还设有多个接触凸块。

2.根据权利要求1所述的新型屏蔽散热型麦拉片,其特征在于:所述铜箔层的厚度为0.1-0.3mm,所述散热鳍片结构由多个散热鳍片构成,多个所述散热鳍片的高度为2-3mm,多个所述散热鳍片以阵列的方式设置所述铜箔层的上表面。

3.根据权利要求2所述的新型屏蔽散热型麦拉片,其特征在于:所述屏蔽层的厚度为1-5mm,所述屏蔽层包括阻燃介质及导电布,所述导电布包裹设置于所述阻燃介质内,所述反射结构设置在所述导电布上,所述反射结构包括多条凹槽构成,多条所述凹槽的横切面为倒梯形结构,多条所述凹槽的底部均设有圆弧形凹槽。

4.根据权利要求3所述的新型屏蔽散热型麦拉片,其特征在于:所述屏蔽层均还设有多个通孔,所述导热连接结构包括多个导热柱,多个所述导热柱分别设置在所述通孔内,所述导热柱与通孔之间设有填充填料。

5.根据权利要求4所述的新型屏蔽散热型麦拉片,其特征在于:多个所述导热柱均为圆柱形结构,所述导热柱的外侧均还设有螺旋结构。

6.根据权利要求5所述的新型屏蔽散热型麦拉片,其特征在于:所述硅胶层的厚度为0.5-1mm,多个所述接触凸块均设有接触凸条。

7.根据权利要求6所述的新型屏蔽散热型麦拉片,其特征在于:所述麦拉层的厚度为1-2mm,所述麦拉层设有多个通孔一,多个所述接触凸块分别设置在所述通孔一内。

8.根据权利要求7所述的新型屏蔽散热型麦拉片,其特征在于:所述粘胶层设有多个穿过凹槽,所述粘胶层有多个点胶凸点构成,所述接触凸条分别设置在所述穿过凹槽内。

9.根据权利要求8所述的新型屏蔽散热型麦拉片,其特征在于:所述接触凸条为具有弹性的导热硅胶条,所述接触凸条的底面与所述点胶凸点的表面平行。

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