[实用新型]一种新型屏蔽散热型麦拉片

说明书

本实用新型公开了一种新型屏蔽散热型麦拉片，其包括铜箔层、屏蔽层、硅胶层、麦拉层及粘胶层，所述铜箔层设有散热鳍片结构，所述铜箔层与硅胶层之间设有导热连接结构，所述屏蔽层设有反射结构，所述硅胶层还设有多个接触凸块。本实用新型实现高导热散热、抗电磁干扰及缓冲保护为一体的多功能麦拉片，减少厚度的同时，提高电子元件的保护性能；通过设置散热鳍片结构用于提高散热面积，提高麦拉片本体的散热效果；通过设置阻燃介质能够阻止燃烧穿过麦拉层继续向外扩散，提高麦拉片本体的安全性能，通过设置导电布能够减小外界电磁信号对麦拉片内部的电子元器件的干扰，提升了实用性，通过设置反射结构用于提高电磁反射率，提高抗电磁干扰效果。

技术领域

本实用新型涉及麦拉片的技术领域，具体涉及一种新型屏蔽散热型麦拉片。

背景技术

麦拉片是一种绝缘材料，常用于电子元件的封装，能够提高电子元件的安全性能。现有的麦拉片的功能性较低，只能用于一般绝缘保护，功能性较少，当电子元件需要添加其构成时需要贴附其它具有其它保护功能的麦拉片，使得电子元件的包裹厚度较厚，影响后续使用该电子元件的安装使用，不能用于薄型电子产品的使用；现有的麦拉片的屏蔽性能较差，使得电子元件的抗电磁干扰性能低，容易受到外部电磁干扰，影响电子元件的工作性能；现有的麦拉片的导热及散热效果较差，高温影响电子元件的正常使用，且容易导致电子元件损坏，降低电子元件使用寿命。

实用新型内容

本项实用新型是针对现在的技术不足，提供一种新型屏蔽散热型麦拉片。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：

一种新型屏蔽散热型麦拉片包括麦拉片本体，所述麦拉片本体包括铜箔层、屏蔽层、硅胶层、麦拉层及粘胶层，所述铜箔层设有散热鳍片结构，所述铜箔层与硅胶层之间设有导热连接结构，所述屏蔽层设有反射结构，所述硅胶层还设有多个接触凸块。

作进一步改进，所述铜箔层的厚度为0.1-0.3mm，所述散热鳍片结构由多个散热鳍片构成，多个所述散热鳍片的高度为2-3mm，多个所述散热鳍片以阵列的方式设置所述铜箔层的上表面。

作进一步改进，所述屏蔽层的厚度为1-5mm，所述屏蔽层包括阻燃介质及导电布，所述导电布包裹设置于所述阻燃介质内，所述反射结构设置在所述导电布上，所述反射结构包括多条凹槽构成，多条所述凹槽的横切面为倒梯形结构，多条所述凹槽的底部均设有圆弧形凹槽。

作进一步改进，所述屏蔽层均还设有多个通孔，所述导热连接结构包括多个导热柱，多个所述导热柱分别设置在所述通孔内，所述导热柱与通孔之间设有填充填料。

作进一步改进，多个所述导热柱均为圆柱形结构，所述导热柱的外侧均还设有螺旋结构。

作进一步改进，所述硅胶层的厚度为0.5-1mm，多个所述接触凸块均设有接触凸条。

作进一步改进，所述麦拉层的厚度为1-2mm，所述麦拉层设有多个通孔一，多个所述接触凸块分别设置在所述通孔一内。

作进一步改进，所述粘胶层设有多个穿过凹槽，所述粘胶层有多个点胶凸点构成，所述接触凸条分别设置在所述穿过凹槽内。

作进一步改进，所述接触凸条为具有弹性的导热硅胶条，所述接触凸条的底面与所述点胶凸点的表面平行。