[实用新型]一种基于使用贴合铝基板的无刷控制装置有效

专利信息
申请号: 202122167792.X 申请日: 2021-09-08
公开(公告)号: CN215771120U 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 伏涛;陈宇科 申请(专利权)人: 赛卡电子科技(苏州)有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 刘洪勋
地址: 215000 江苏省苏州市工业园区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 使用 贴合 铝基板 控制 装置
【权利要求书】:

1.一种基于使用贴合铝基板的无刷控制装置,其特征在于:包括散热管(1)、无刷控制板(2)、场效应管(3)以及贴合铝基板(4),所述散热管(1)为中空的结构,所述散热管(1)内设置有无刷控制板(2),所述无刷控制板(2)沿散热管(1)的轴向放置,所述无刷控制板(2)的底侧与散热管(1)的内壁相碰触,所述无刷控制板(2)的上方设置有若干均匀分布的场效应管(3),所述无刷控制板(2)的下方设置有贴合铝基板(4),所述贴合铝基板(4)位于若干场效应管(3)的正下方并将若干场效应管(3)完全覆盖设置,所述贴合铝基板(4)的底侧与散热管(1)的内侧壁相接触,且两者之间设有间距,在所述贴合铝基板(4)与散热管(1)之间的间距内填装有导热硅胶层(5)。

2.根据权利要求1所述的一种基于使用贴合铝基板的无刷控制装置,其特征在于:所述散热管(1)为铝制散热管。

3.根据权利要求1所述的一种基于使用贴合铝基板的无刷控制装置,其特征在于:所述贴合铝基板(4)由铝基板和上锡焊盘组成,所述铝基板上设置有上锡焊盘,所述上锡焊盘连接至无刷控制板(2)上。

4.根据权利要求1所述的一种基于使用贴合铝基板的无刷控制装置,其特征在于:所述贴合铝基板(4)与无刷控制板(2)无缝连接。

5.根据权利要求3所述的一种基于使用贴合铝基板的无刷控制装置,其特征在于:所述上锡焊盘至少设有三个,它们间隔连接在无刷控制板(2)上。

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