[实用新型]一种基于使用贴合铝基板的无刷控制装置有效
申请号: | 202122167792.X | 申请日: | 2021-09-08 |
公开(公告)号: | CN215771120U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 伏涛;陈宇科 | 申请(专利权)人: | 赛卡电子科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 刘洪勋 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 使用 贴合 铝基板 控制 装置 | ||
1.一种基于使用贴合铝基板的无刷控制装置,其特征在于:包括散热管(1)、无刷控制板(2)、场效应管(3)以及贴合铝基板(4),所述散热管(1)为中空的结构,所述散热管(1)内设置有无刷控制板(2),所述无刷控制板(2)沿散热管(1)的轴向放置,所述无刷控制板(2)的底侧与散热管(1)的内壁相碰触,所述无刷控制板(2)的上方设置有若干均匀分布的场效应管(3),所述无刷控制板(2)的下方设置有贴合铝基板(4),所述贴合铝基板(4)位于若干场效应管(3)的正下方并将若干场效应管(3)完全覆盖设置,所述贴合铝基板(4)的底侧与散热管(1)的内侧壁相接触,且两者之间设有间距,在所述贴合铝基板(4)与散热管(1)之间的间距内填装有导热硅胶层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种基于使用贴合铝基板的无刷控制装置,其特征在于:所述散热管(1)为铝制散热管。
3.根据权利要求1所述的一种基于使用贴合铝基板的无刷控制装置,其特征在于:所述贴合铝基板(4)由铝基板和上锡焊盘组成,所述铝基板上设置有上锡焊盘,所述上锡焊盘连接至无刷控制板(2)上。
4.根据权利要求1所述的一种基于使用贴合铝基板的无刷控制装置,其特征在于:所述贴合铝基板(4)与无刷控制板(2)无缝连接。
5.根据权利要求3所述的一种基于使用贴合铝基板的无刷控制装置,其特征在于:所述上锡焊盘至少设有三个,它们间隔连接在无刷控制板(2)上。
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