[实用新型]一种带有蒸发孔的石墨舟有效
申请号: | 202122170891.3 | 申请日: | 2021-09-09 |
公开(公告)号: | CN215896337U | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 陈道理;袁开伦;屈佳佳;陈金红;刘娴 | 申请(专利权)人: | 盱眙新远光学科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
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地址: | 211700 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 蒸发 石墨 | ||
本实用新型提供一种带有蒸发孔的石墨舟,涉及硅片镀膜技术领域,包括石墨舟片,多个所述石墨舟片的前表面均开设有多个承载位,多个所述承载位的前表面均固定有隔热垫,多个所述承载位的前表面均开设有多个蒸发孔。本实用新型,隔热垫减少硅片与石墨舟片的接触面积,蒸发孔增加通风效果,达到降温的效果,防止硅片过热翘曲,同时连接多个石墨舟片的第一陶瓷杆和第二陶瓷杆通过凹槽和推杆可以调节两个石墨舟片之间的距离,在安装硅片时增加两个石墨舟片之间的距离,更加方便对硅片的放置,降低硅片被刮伤的几率,避免造成硅片的浪费。
技术领域
本实用新型涉及硅片镀膜技术领域,尤其涉及一种带有蒸发孔的石墨舟。
背景技术
石墨舟是给太阳能电池片中的硅片镀膜的载体,在进行镀膜时,将插有未镀膜的硅片的石墨舟送入PECVD真空镀膜设备腔体内且利用PECVD工艺进行放电镀膜。镀膜结束后,取出石墨舟,将硅片从石墨舟上卸取下来。
但是现有技术中,现有的石墨舟在镀膜时会把热量传递给硅片,硅片受热会导致翘曲,影响硅片的正常使用,且现有的石墨舟片之间的距离较小,在安装硅片时,容易刮伤硅片的外表面,导致硅片报废,造成不必要的浪费。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,降低硅片与石墨舟片的接触面积,防止硅片受热翘曲。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种带有蒸发孔的石墨舟,包括石墨舟片,多个所述石墨舟片的前表面均开设有多个承载位,多个所述承载位的前表面均固定有隔热垫,多个所述承载位的前表面均开设有多个蒸发孔。
作为一种优选的实施方式,多个所述石墨舟片的前表面靠近两侧底部边缘处均开设有第一卡点,多个所述第一卡点共分为两组,每组多个所述第一卡点的内表壁之间活动连接有第一陶瓷杆,第一卡点套设在第一陶瓷杆的外部,把多个石墨舟片串联在一起。
作为一种优选的实施方式,所述第一陶瓷杆包括一号连接杆,多个所述一号连接杆的一侧外表面均开设有凹槽,多个所述凹槽的内表壁均滑动连接有限位板,多个所述限位板的一侧外表面均固定有推杆,且推杆的一端延伸至凹槽的外部,在需要调节两个石墨舟片之间的距离时,把推杆拉至凹槽的外部,便可实现目的,限位板限制推杆移动的位置,防止推杆从凹槽内部脱离。
作为一种优选的实施方式,多个所述推杆的一端均固定有第一磁铁,多个所述第一磁铁的一侧外表面均固定有二号连接杆,多个所述一号连接杆的一侧外表面均固定有第二磁铁,多个所述第一磁铁和多个所述第二磁铁共分为多组,每组一个所述第一磁铁和一个所述第二磁铁的一侧外表面之间磁性吸附,第一磁铁与第二磁铁磁性吸附,用于连接一号连接杆和二号连接杆,在不调节距离时把两者固定在一起,多个一号连接杆和二连接杆之间互相连接固定,组成第一陶瓷杆。
作为一种优选的实施方式,所述第一陶瓷杆的外表面等距活动套设有多个陶瓷圈,且陶瓷圈的外表面与石墨舟片的外表面活动连接,陶瓷圈套设在第一陶瓷杆外部,把两个石墨舟片之间隔绝出一段距离,用于安装硅片。
作为一种优选的实施方式,多个所述石墨舟片的前表面靠近顶部边缘处均开设有多个第二卡点,多个所述第二卡点共分为多组,每组多个所述第二卡点的内表壁之间活动连接有第二陶瓷杆,第二陶瓷杆串联在多个第二卡点之间,进一步加固多个石墨舟片之间的结构。
与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于,
本实用新型中,隔热垫减少硅片与石墨舟片的接触面积,蒸发孔增加通风效果,达到降温的效果,防止硅片过热翘曲,同时连接多个石墨舟片的第一陶瓷杆和第二陶瓷杆通过凹槽和推杆可以调节两个石墨舟片之间的距离,在安装硅片时增加两个石墨舟片之间的距离,更加方便对硅片的放置,降低硅片被刮伤的几率,避免造成硅片的浪费。
附图说明
图1为本实用新型提出一种带有蒸发孔的石墨舟的主视立体结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造