[实用新型]一种集成电路封装装置有效
| 申请号： | 202122181363.8 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN216311770U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 赵义辉 | 申请（专利权）人： | 上海润桥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/00 |
| 代理公司： | 深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867 | 代理人： | 邓爱军 |
| 地址： | 201799 上海市青浦区徐泾镇*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 装置 | ||
1.一种集成电路封装装置，包括封装装置主体(1)，所述封装装置主体(1)包括有底座和集成电路主体(2)，所述封装装置主体(1)的上方铰接有封装盖(11)，所述集成电路主体(2)设置在封装装置主体(1)的内部，其特征在于：所述底座的内部设置有抗震机构(3)，所述封装装置主体(1)的侧面固定安装有散热装置(4)；
所述抗震机构(3)包括有抗震条(33)和连接环(34)，所述抗震条(33)通过连接环(34)固定安装在抗震机构(3)的内腔侧面；
所述散热装置(4)包括有散热装置壳体和散热板(43)，所述散热板(43)设置在散热装置壳体的内部。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述抗震机构(3)的内部设置有限位杆(31)，所述限位杆(31)固定安装在抗震机构(3)的内腔侧面，所述限位杆(31)的另一端固定连接有抗震板(32)，所述抗震板(32)的两端与抗震条(33)的侧面固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述抗震机构(3)的内部设置有弹簧(35)和橡胶块(36)，所述弹簧(35)固定安装在抗震机构(3)的内腔底部，所述橡胶块(36)设置在抗震机构(3)的内腔顶部。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述散热装置壳体的内腔一侧固定安装有风扇(41)，所述风扇(41)的两侧设置有限位柱(42)，所述限位柱(42)的一端与散热板(43)的侧面固定连接，所述散热板(43)的两端与散热壳体的内壁固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述散热板(43)的侧面固定连接有固定杆(44)，所述固定杆(44)的一端固定连接有冷却室(45)，所述冷却室(45)的下方设置有散热管(46)，所述散热管(46)表面固定连接有吸热柱体(47)，所述吸热柱体(47)的一端与散热装置壳体的内腔底部。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述封装盖(11)的内表面固定安装有定位柱(12)，所述封装装置主体(1)的内部包括有固定柱(13)和固定板(14)，所述固定板(14)通过固定柱(13)固定安装在封装装置主体(1)的内腔侧面，所述固定板(14)的侧面固定连接有夹持板(15)。
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