[实用新型]一种集成电路封装装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装装置，涉及集成电路技术领域，包括封装装置主体，所述封装装置主体包括有底座和集成电路主体，所述封装装置主体的上方铰接有封装盖，所述集成电路主体设置在封装装置主体的内部，所述底座的内部设置有抗震机构，所述封装装置主体的侧面固定安装有散热装置，所述抗震机构包括有抗震条和连接环。本实用新型通过利用风扇进行将测试装置内的热气进行吸取，吸取后的热气进入到散热装置的内部，利用冷却室的散出冷气对热气进行冷却，然后经过散热管和吸热柱体的配合进一步进行散热，再通过散热板对空气进行吸热，以便使装置具备散热的能力，从而达到了提高装置使用效率的效果。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体涉及一种集成电路封装装置。

背景技术

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同。

针对现有技术存在以下问题：

1、现有的封装装置在使用时，在对集成电路进行封装时容易出现位置不正确的情况下进行胶粘，因此在运输的过程中，颠簸不断，影响了集成电路的零部件一些损坏，导致了装置的利用效率降低的问题；

2、现有的封装装置在使用时，在高温的条件下容易导致封装内的集成电路造成损坏，导致了装置的使用效率降低的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种集成电路封装装置，其中一种目的是为了具备抗震的能力，解决在对集成电路进行封装时容易出现位置不正确的情况下进行胶粘，因此在运输的过程中，颠簸不断，影响了集成电路的零部件一些损坏，导致了装置的利用效率降低的问题；其中另一种目的是为了解决在高温的条件下容易导致封装内的集成电路造成损坏，导致了装置的使用效率降低的问题，以达到提高装置散热的效果。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种集成电路封装装置，包括封装装置主体，所述封装装置主体包括有底座和集成电路主体，所述封装装置主体的上方铰接有封装盖，所述集成电路主体设置在封装装置主体的内部，所述底座的内部设置有抗震机构，所述封装装置主体的侧面固定安装有散热装置。

所述抗震机构包括有抗震条和连接环，所述抗震条通过连接环固定安装在抗震机构的内腔侧面。

所述散热装置包括有散热装置壳体和散热板，所述散热板设置在散热装置壳体的内部。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述抗震机构的内部设置有限位杆，所述限位杆固定安装在抗震机构的内腔侧面，所述限位杆的另一端固定连接有抗震板，所述抗震板的两端与抗震条的侧面固定连接。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述抗震机构的内部设置有弹簧和橡胶块，所述弹簧固定安装在抗震机构的内腔底部，所述橡胶块设置在抗震机构的内腔顶部。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述散热装置壳体的内腔一侧固定安装有风扇，所述风扇的两侧设置有限位柱，所述限位柱的一端与散热板的侧面固定连接，所述散热板的两端与散热壳体的内壁固定连接。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述散热板的侧面固定连接有固定杆，所述固定杆的一端固定连接有冷却室，所述冷却室的下方设置有散热管，所述散热管表面固定连接有吸热柱体，所述吸热柱体的一端与散热装置壳体的内腔底部。