[实用新型]一种新型树脂塞孔多层印制线路板

权利要求书

1.一种新型树脂塞孔多层印制线路板，包括底板层(1)，其特征在于：所述底板层(1)的顶部壁面左右两端固定安装有铜线柱(2)，所述底板层(1)的顶部壁面固定安装有矩形块(3)，所述底板层(1)的顶部壁面设置有第一芯片层(4)，所述第一芯片层(4)的顶部壁面左右两端开设有第一连接孔(5)，所述第一芯片层(4)的顶部壁面固定安装有圆形柱(6)，所述第一芯片层(4)的底部壁面开设有第一挤压槽(7)，所述第一芯片层(4)的顶部壁面设置有第二芯片层(8)，所述第二芯片层(8)的顶部壁面固定安装有三角块(9)，所述第二芯片层(8)的底部壁面开设有第二挤压槽(11)，所述第二芯片层(8)的顶部壁面设置有顶板层(12)，所述顶板层(12)的底部壁面开设有顶板层(12)，所述顶板层(12)的底部壁面左右两端开设有固定槽(14)。

2.根据权利要求1所述的一种新型树脂塞孔多层印制线路板，其特征在于：两组所述铜线柱(2)在底板层(1)的顶部壁面呈镜像布置，第一芯片层(4)的横截面积大小与底板层(1)的横截面积大小相适配。

3.根据权利要求1所述的一种新型树脂塞孔多层印制线路板，其特征在于：所述第一连接孔(5)贯穿第一芯片层(4)的底部壁面，第一连接孔(5)的横截面积大小与铜线柱(2)的横截面积大小相适配，两组第一连接孔(5)在第一芯片层(4)的顶部壁面呈镜像布置。

4.根据权利要求1所述的一种新型树脂塞孔多层印制线路板，其特征在于：所述第一挤压槽(7)贯穿第一芯片层(4)的底部壁面延伸至第一芯片层(4)的内部，第二芯片层(8)的横截面积大小与第一芯片层(4)的横截面积大小相适配，所述第二芯片层(8)的顶部壁面左右两端开设有第二连接孔(10)，第二连接孔(10)贯穿第二芯片层(8)的底部壁面，第二连接孔(10)的横截面积大小与铜线柱(2)的横截面积大小相适配，两组第二连接孔(10)在第二芯片层(8)的顶部壁面呈镜像布置。

5.根据权利要求1所述的一种新型树脂塞孔多层印制线路板，其特征在于：所述第二挤压槽(11)贯穿第二芯片层(8)的底部壁面延伸至第二芯片层(8)的内部，顶板层(12)的横截面积大小与第二芯片层(8)的横截面积大小相适配，第三挤压槽(13)贯穿顶板层(12)的底部壁面延伸至顶板层(12)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种新型树脂塞孔多层印制线路板，其特征在于：所述固定槽(14)贯穿顶板层(12)的底部壁面延伸至顶板层(12)的内部，固定槽(14)的横截面积与铜线柱(2)的横截面积相适配，两组固定槽(14)在顶板层(12)的底部壁面呈镜像布置。