[实用新型]一种新型树脂塞孔多层印制线路板

说明书

本实用新型涉及印制线路板技术领域，且公开了一种新型树脂塞孔多层印制线路板，包括底板层，底板层的顶部壁面左右两端固定安装有铜线柱，两组铜线柱在底板层的顶部壁面呈镜像布置，底板层的顶部壁面固定安装有矩形块，底板层的顶部壁面设置有第一芯片层，第一芯片层的横截面积大小与底板层的横截面积大小相适配，第一芯片层的顶部壁面左右两端开设有第一连接孔，第一连接孔贯穿第一芯片层的底部壁面，本实用新型中，该新型树脂塞孔多层印制线路板，冲压顶板层，通过三角块和第三挤压槽使第二芯片层和顶板层贴合在一起，避免了在制作多层电路板时，直接挤压层间导致板材涨缩出现偏移现象，使多层电路板报废。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种新型树脂塞孔多层印制线路板。

背景技术

新型树脂塞孔多层印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

目前的树脂塞孔多层印制线路板，是通过多张已经制作内层图形的内层芯板，通过用环氧树脂在压机里将各个层次的内层芯板压到一起，成为一张多层的电路板，在制作多层电路板时，直接挤压层间导致板材涨缩出现偏移现象，使多层电路板报废，为此，我们提出一种新型树脂塞孔多层印制线路板。

实用新型内容

本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种新型树脂塞孔多层印制线路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案，一种新型树脂塞孔多层印制线路板，包括底板层，所述底板层为矩形块状，所述底板层的顶部壁面左右两端固定安装有铜线柱，两组铜线柱在底板层的顶部壁面呈镜像布置，所述底板层的顶部壁面固定安装有矩形块，矩形块为矩形块状，所述底板层的顶部壁面设置有第一芯片层，第一芯片层为矩形块状，第一芯片层的横截面积大小与底板层的横截面积大小相适配，所述第一芯片层的顶部壁面左右两端开设有第一连接孔，第一连接孔贯穿第一芯片层的底部壁面，第一连接孔的横截面积大小与铜线柱的横截面积大小相适配，两组第一连接孔在第一芯片层的顶部壁面呈镜像布置，所述第一芯片层的顶部壁面固定安装有圆形柱，所述第一芯片层的底部壁面开设有第一挤压槽，第一挤压槽为矩形槽，第一挤压槽贯穿第一芯片层的底部壁面延伸至第一芯片层的内部，所述第一芯片层的顶部壁面设置有第二芯片层，第二芯片层为矩形块状，第二芯片层的横截面积大小与第一芯片层的横截面积大小相适配，所述第二芯片层的顶部壁面固定安装有三角块，所述第二芯片层的顶部壁面左右两端开设有第二连接孔，第二连接孔贯穿第二芯片层的底部壁面，第二连接孔的横截面积大小与铜线柱的横截面积大小相适配，两组第二连接孔在第二芯片层的顶部壁面呈镜像布置。

作为优选，所述第二芯片层的底部壁面开设有第二挤压槽，第二挤压槽为圆形槽，第二挤压槽贯穿第二芯片层的底部壁面延伸至第二芯片层的内部。

作为优选，所述第二芯片层的顶部壁面设置有顶板层，顶板层为矩形块状，顶板层的横截面积大小与第二芯片层的横截面积大小相适配。

作为优选，所述顶板层的底部壁面开设有顶板层，第三挤压槽为三角形槽，第三挤压槽贯穿顶板层的底部壁面延伸至顶板层的内部。

作为优选，所述顶板层的底部壁面左右两端开设有固定槽，固定槽为圆形槽，固定槽贯穿顶板层的底部壁面延伸至顶板层的内部，固定槽的横截面积与铜线柱的横截面积相适配，两组固定槽在顶板层的底部壁面呈镜像布置。

有益效果

本实用新型提供了一种新型树脂塞孔多层印制线路板，具备以下有益效果：