[实用新型]一种凸块封装结构

权利要求书

1.一种凸块封装结构，其特征在于，包括基底、所述基底内的敏感元器件以及依次层叠设置于所述基底上的第一缓冲层和第二缓冲层，所述第一缓冲层上设置第一通槽，所述第二缓冲层上设置第二通槽，所述第二通槽与所述第一通槽相互连通且所述第一通槽在所述基底上的投影在所述第二通槽在所述基底上的投影区域内，所述基底上还设置有凸块，所述凸块设置在所述第一通槽和所述第二通槽内并伸出于所述第二缓冲层，还包括用于与所述凸块压焊的封装板。

2.根据权利要求1所述的凸块封装结构，其特征在于，所述凸块与所述基底之间设置有芯片衬垫，所述凸块与所述第一缓冲层之间、与所述第二缓冲层之间和与所述芯片衬垫之间分别设置有凸块下金属层。

3.根据权利要求1所述的凸块封装结构，其特征在于，所述凸块的顶部通过焊料球与封装板之间压焊连接。

4.根据权利要求1所述的凸块封装结构，其特征在于，所述第一通槽和所述第二通槽为圆台型通槽，所述圆台型通槽的槽口面积大于槽底面积。

5.根据权利要求4所述的凸块封装结构，其特征在于，所述第一通槽与所述第二通槽同心。

6.根据权利要求1所述的凸块封装结构，其特征在于，所述凸块为铜柱块。

7.根据权利要求1所述的凸块封装结构，其特征在于，所述第一缓冲层和所述第二缓冲层为高弹性聚合物材料层。

8.根据权利要求7所述的凸块封装结构，其特征在于，所述高弹性聚合物材料为聚酰亚胺。

9.根据权利要求2所述的凸块封装结构，其特征在于，在所述芯片衬垫的外周的所述基底和所述第一缓冲层之间设置有芯片衬垫保护层。

10.根据权利要求3所述的凸块封装结构，其特征在于，所述封装板为封装引线框架，所述凸块为铜柱块，所述封装引线框架上的芯片焊盘通过所述焊料球与所述凸块连接。