[实用新型]一种凸块封装结构

说明书

本实用新型公开了一种凸块封装结构，涉及半导体封装技术领域，本实用新型的凸块封装结构,包括基底、基底内的敏感元器件以及依次层叠设置于基底上的第一缓冲层和第二缓冲层，第一缓冲层上设置第一通槽，第二缓冲层上设置第二通槽，第二通槽与第一通槽相互连通且第一通槽在基底上的投影在第二通槽在基底上的投影区域内，基底上还设置有凸块，凸块设置在第一通槽和第二通槽内并伸出于第二缓冲层，还包括用于与凸块压焊的封装板。本实用新型提供的凸块封装结构，能够降低封装时压力，减少封装压力对敏感元器件的影响。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种凸块封装结构。

背景技术

随着可携式及高性能微电子产品向短、小、轻、薄化方向发展，传统打线方式(WireBonding)作为晶片与各式基材结合的封装技术已不能满足现在消费电子产品的需求，取而代之的凸块封装成为晶圆级封装的关键技术。凸块封装被广泛应用于平面显示器的驱动芯片、影像传感芯片、RFID等封装中。现有的凸块封装工艺包括如下步骤：提供待封装芯片，待封装芯片包括：基底，位于基底表面的焊垫，位于基底表面且覆盖焊垫部分表面的钝化层；在焊垫和钝化层表面形成凸块；在凸块表面形成焊料，通过焊料将凸块与引线框架连接，焊盘位置与凸块对应，通过加热使得焊料融化以将芯片与引线框架连接。

随着芯片的多功能化，基底内部有时也会含有敏感元器件，基底与引线框架压焊连接时，会施加一定的压力，从而影响压力敏感元器件的正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种凸块封装结构，能够降低封装时压力，减少封装压力对敏感元器件的影响。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种凸块封装结构，包括基底、基底内的敏感元器件以及依次层叠设置于基底上的第一缓冲层和第二缓冲层，第一缓冲层上设置第一通槽，第二缓冲层上设置第二通槽，第二通槽与第一通槽相互连通且第一通槽在基底上的投影在第二通槽在基底上的投影区域内，基底上还设置有凸块，凸块设置在第一通槽和第二通槽内并伸出于第二缓冲层，凸块封装结构还包括用于与凸块压焊的封装板。

可选的，作为一种可实施的方式，凸块与基底之间设置有芯片衬垫，凸块与第一缓冲层之间、与第二缓冲层之间和与芯片衬垫之间分别设置有凸块下金属层。

可选的，作为一种可实施的方式，凸块的顶部通过焊料球与封装板之间压焊连接。

可选的，作为一种可实施的方式，第一通槽和第二通槽为圆台型通槽，圆台型通槽的槽口面积大于槽底面积。

可选的，作为一种可实施的方式，第一通槽与第二通槽同心。

可选的，作为一种可实施的方式，凸块为铜柱块。

可选的，作为一种可实施的方式，第一缓冲层和第二缓冲层为高弹性聚合物材料层。

可选的，作为一种可实施的方式，高弹性聚合物材料为聚酰亚胺。

可选的，作为一种可实施的方式，在芯片衬垫的外周的基底和第一缓冲层之间设置有芯片衬垫保护层。

可选的，作为一种可实施的方式，封装板为封装引线框架，凸块为铜柱块，封装引线框架上的芯片焊盘通过焊料球与凸块连接。

本实用新型实施例的有益效果包括：