[实用新型]一种电子标签和带电子标签的装置有效
| 申请号： | 202122182875.6 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN215867924U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 李坚;胡晓武;尹羡宁 | 申请（专利权）人： | 宁波科源迪讯科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01B7/36 |
| 代理公司： | 北京思格颂知识产权代理有限公司 11635 | 代理人： | 李中永;潘珺 |
| 地址： | 315899 浙江省宁波市保税区兴业大*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子标签 装置 | ||
1.一种电子标签，其特征在于，包括：柔性电路板层、芯片、透波板和铝箔层；
所述透波板分别与所述柔性电路板层和所述铝箔层贴合；
所述透波板对应于所述芯片的位置设置有芯片容纳孔，所述芯片容纳于所述容纳孔内，所述芯片一侧面与所述柔性电路板层贴合，另一侧面与所述铝箔层贴合。
2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述透波板层的介电常数为0.8-1.5，耐高温程度大于100℃，压缩强度大于0.6MPa，拉伸强度大于3.40MPa，阻燃等级为V-0。
3.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述铝箔的厚度为0.03mm至0.1mm。
4.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，还包括：热塑性聚酯层；所述柔性电路板层远离所述芯片的一侧面与所述热塑性聚酯层贴合。
5.根据权利要求4所述的电子标签，其特征在于，所述热塑性聚酯层设置有标识信息。
6.根据权利要求5所述的电子标签，其特征在于，还包括离型膜，所述铝箔远离所述芯片的一侧面与所述离型膜贴合。
7.根据权利要求6所述的电子标签，其特征在于，所述热塑性聚酯层、柔性电路板层、透波板和所述铝箔之间分别通过粘合胶贴合。
8.根据权利要求7所述的电子标签，其特征在于，所述粘合胶的耐高温程度大于200℃。
9.根据权利要求1-8任一项所述的电子标签，其特征在于，所述芯片包括测温传感器模块和RFID模块。
10.一种带电子标签的装置，其特征在于，包括：权利要求1-9任一项所述的电子标签。
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