[实用新型]一种电子标签和带电子标签的装置

说明书

本实用新型公开一种电子标签和带电子标签的装置。该电子标签，包括：柔性电路板层、芯片、透波板和铝箔层；所述透波板分别与所述柔性电路板层和所述铝箔层贴合；所述透波板对应于所述芯片的位置设置有芯片容纳孔，所述芯片容纳于所述容纳孔内，所述芯片一侧面与所述柔性电路板层贴合，另一侧面与所述铝箔层贴合。本实用新型采用透波板容纳芯片，在保证电子标签整体平整的同时，保证柔性RFID电子标签的信号能够正常传播，从而使得电子标签的识读角度和距离范围更大；并且，该电子标签的透波板为柔性材料，使得电子标签的抗弯折性能好，拉伸强度高。

技术领域

本实用新型涉及一种电子标签和带电子标签的装置。

背景技术

电缆由通常是由几根或几组导线(每组至少两根)绞合而成的类似绳索的电缆，每组导线之间相互绝缘，并常围绕着一根中心扭成，整个外面包有高度绝缘的覆盖层。电缆具有内通电，外绝缘的特征。由于电缆的规格和功能多种多样，生产者需要对电缆进行标识，以方便购买者和使用者提前了解产品的相关性能和参数。现有技术中的电缆通常是采用喷码方式对电缆进行标识。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的技术缺陷和技术弊端，本实用新型实施例提供一种电子标签和带电子标签的装置。

作为本实用新型实施例的一个方面，涉及一种电子标签，其特征在于，包括：柔性电路板层、芯片、透波板和铝箔层；

所述透波板分别与所述柔性电路板层和所述铝箔层贴合；

所述透波板对应于所述芯片的位置设置有芯片容纳孔，所述芯片容纳于所述容纳孔内，所述芯片一侧面与所述柔性电路板层贴合，另一侧面与所述铝箔层贴合。

在一个或一些可选的实施例中，所述电子标签中，所述透波板层的介电常数为0.8-1.5，耐高温程度大于100℃，压缩强度大于0.6MPa，拉伸强度大于3.40MPa，阻燃等级为V-0。

在一个或一些可选的实施例中，所述电子标签中，所述铝箔的厚度为0.03mm至0.1mm。

在一个或一些可选的实施例中，所述电子标签还包括：热塑性聚酯层；所述柔性电路板层远离所述芯片的一侧面与所述热塑性聚酯层贴合。

在一个或一些可选的实施例中，所述电子标签中，所述热塑性聚酯层设置有标识信息。

在一个或一些可选的实施例中，所述电子标签还包括离型膜，所述铝箔远离所述芯片的一侧面与所述离型膜贴合。

在一个或一些可选的实施例中，所述电子标签中，所述热塑性聚酯层、柔性电路板层、透波板和所述铝箔之间分别通过粘合胶贴合。

在一个或一些可选的实施例中，所述电子标签中，所述粘合胶的耐高温程度大于200℃。

在一个或一些可选的实施例中，所述电子标签中，所述芯片包括测温传感器模块和RFID模块。

作为本实用新型实施例的第二个方面，涉及一种带电子标签的装置，包括：上述的电子标签。

本实用新型实施例至少实现了如下技术效果：

本实用新型实施例提供的上述电子标签，采用透波板容纳芯片，在保证电子标签整体平整的同时，由于该透波板为具有耐候特性的低介电材料，可以减小电磁波传输过程中的界面反射和透过损耗，对信号阻碍作用很小，保证柔性RFID电子标签的信号能够正常传播，从而使得电子标签的识读角度和距离范围更大；并且，该电子标签的透波板为柔性材料，使得电子标签的抗弯折性能好，拉伸强度高。