[实用新型]硅片花篮慢提预脱水结构有效
| 申请号： | 202122195985.6 | 申请日： | 2021-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN215911406U | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 梁建;殷志江 | 申请（专利权）人： | 釜川（无锡）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人： | 周庆佳 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 花篮 慢提预 脱水 结构 | ||
1.硅片花篮慢提预脱水结构，其特征在于，包括：
预脱水槽(1)，所述预脱水槽(1)的内部设置有支撑架，支撑架上放置有花篮(101)，所述花篮(101)的内部插接有多个硅片(102)，所述预脱水槽(1)的背面设置有机械手滑轨，且机械手滑轨传动连接有搬运机械手(103)，所述搬运机械手(103)处于预脱水槽(1)的上方；
储液副槽(2)，所述储液副槽(2)的侧面固定连接有抽水管(201)，所述抽水管(201)的端部固定连接有磁力泵(202)，所述磁力泵(202)的出水口固定连接有回流管(203)，所述回流管(203)的顶端与预脱水槽(1)固定连接，且所述回流管(203)装配有单向阀(204)，所述预脱水槽(1)与储液副槽(2)之间固定连接有排水管(205)。
2.根据权利要求1所述的硅片花篮慢提预脱水结构，其特征在于：所述排水管(205)的顶端处于回流管(203)顶端的上方，所述排水管(205)的底端处于抽水管(201)端部的上方。
3.根据权利要求1所述的硅片花篮慢提预脱水结构，其特征在于：所述预脱水槽(1)的底部固定连接有第一排液管(104)，所述储液副槽(2)侧面的底部固定连接有第二排液管(206)，且所述排水管(205)、第一排液管(104)和第二排液管(206)均装配有电磁阀。
4.根据权利要求3所述的硅片花篮慢提预脱水结构，其特征在于：所述储液副槽(2)侧面的顶部固定连接有溢流管(207)，所述溢流管(207)的底端与第二排液管(206)固定连接，且所述溢流管(207)的内部与第二排液管(206)的内部相连通。
5.根据权利要求1所述的硅片花篮慢提预脱水结构，其特征在于：所述储液副槽(2)的外壁上固定连接有液位管(208)，所述液位管(208)的顶端与底端均与储液副槽(2)的内部相连通。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
