[实用新型]一种T型模块砖有效

专利信息
申请号: 202122207497.2 申请日: 2021-09-13
公开(公告)号: CN216587287U 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 吴胜万 申请(专利权)人: 吴胜万
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04B2/48;E04B2/52;E04B1/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 413500 湖南省益阳*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块
【权利要求书】:

1.一种T型模块砖,其特征在于,砖体(1)整体形状为T型;所述砖体(1)上下面设置有与砖体(1)整体形状相对应的呈T型分布的沉槽(2),使得砖体(1)的横截面为H形状;

所述沉槽(2)内分布有通孔(4);

所述砖体(1)上端面,位于沉槽(2)两侧设置有第一凸起部(3);所述砖体(1)下端面,位于沉槽(2)两侧设置有与第一凸起部(3)相配合的第一凹陷部(7);

所述砖体(1)相对的两个端头面上,一端两侧设置有沿厚度方向的第二凸起部(6),另一端两侧设置有与第二凸起部(6)相配合的第二凹陷部(5);

所述砖体(1)的第三个端头面上,两侧设置有沿厚度方向的第二凸起部(6)或第二凹陷部(5)。

2.根据权利要求1所述的一种T型模块砖,其特征在于,所述第一凹陷部(7)的端头贯穿砖体(1)的对应端头面。

3.根据权利要求1所述的一种T型模块砖,其特征在于,所述通孔(4)的宽度大于相邻两通孔(4)之间的横梁(8)宽度。

4.根据权利要求1所述的一种T型模块砖,其特征在于,所述第二凹陷部(5)端头贯穿砖体(1)的对应上下端面。

5.根据权利要求1所述的一种T型模块砖,其特征在于,所述第一凹陷部(7)与第二凹陷部(5)对应的端头相互连通。

6.根据权利要求1所述的一种T型模块砖,其特征在于,所述第一凸起部(3)为条状,分段设置在砖体(1)上。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种T型模块砖,其特征在于,所述砖体(1)外露面为抛光面。

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