[实用新型]一种T型模块砖

说明书

本实用新型公布了一种T型模块砖，属于建筑工程技术领域，砖体整体形状为T型；砖体上下面设置有呈T型分布的沉槽，使得砖体的横截面为H形状；沉槽内分布有通孔；砖体上端面两侧设置有第一凸起部；砖体下端面两侧设置有第一凹陷部；砖体相对的两个端头面上，一端两侧设置有第二凸起部，另一端两侧设置有第二凹陷部；砖体的第三个端头面上，两侧设置有第二凸起部或第二凹陷部。本砖主要用于T型墙角的堆砌，堆砌后可提高三面墙角或多面墙角的结构稳定性，使得三面墙角内部通孔结构相互畅通，便于安放横向竖向钢筋或水电网线管，或内部填充混凝土，能保证墙角上下砖块卡槽结构的相互适配，提高结构稳定性，确保墙角的抗震防裂效果。

技术领域

本发明属于建筑工程技术领域，具体为一种T型模块砖。

背景技术

现有建筑用砖种类繁多，品种复杂，按结构可分为：通孔砖、盲孔砖、实心砖、空心砖等等；空心砖因砖体上具有较多的孔，因此被称为空心砖，空心砖由于质轻、消耗原材少等优势，已经成为国家建筑部门首先推荐的产品，成为了建筑行业最常用的墙体主材。

目前的空心砖基本都为直条形状，直条状的砖可以适应各种建筑结构的堆砌，适用范围广，但是对于一些特殊结构的墙体堆砌依然会存在一些缺陷，尤其是三面墙共同连接部位：

在三面墙共同连接部位，会出现T型墙角结构时，每层墙角一般至少需要三块砖共同拼接构成T字形状，虽然也可以完成三面墙的连接堆砌，但是这种拼接构成的墙角结构的牢固性相对就变低了，同时拼接会导致砖体上下面上本来可以上下相互适配的卡槽结构也会失去效果，从而降低上下砖块的卡接配合稳定性，导致墙体不稳定，而且砖体上原本可上下贯通的通孔也会因为墙角的拼接而发生改变，造成钢筋或管道无法在墙角内进行安装，或者由于砖块的拼接造成通孔堵塞或者缩小也会造成墙角位置内部灌浆堵塞。从而影响整个建筑的牢固性。

发明内容

针对以上问题，本发明提供一种T型模块砖，它主要用于T型墙角的堆砌，堆砌后可提高墙角的结构稳定性，使得墙角内部通孔结构相互畅通，便于安放横向竖向钢筋或水电网线管，或内部填充混凝土，能使整个墙角结构成为整体结构，且能保证墙角上下砖块卡槽结构的相互适配，提高结构稳定性，确保墙角的抗震防裂效果。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种T型模块砖，砖体整体形状为T型；所述砖体上下面设置有与砖体整体形状相对应的呈T型分布的沉槽，使得砖体的横截面为H形状；所述沉槽内分布有通孔；

所述砖体上端面，位于沉槽两侧设置有第一凸起部；所述砖体下端面，位于沉槽两侧设置有与第一凸起部相配合的第一凹陷部；

所述砖体相对的两个端头面上，一端两侧设置有沿厚度方向的第二凸起部，另一端两侧设置有与第二凸起部相配合的第二凹陷部；

所述砖体的第三个端头面上，两侧设置有沿厚度方向的第二凸起部或第二凹陷部。

作为上述技术方案的进一步改进，所述砖体外露面为抛光面。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一凹陷部的端头贯穿砖体的对应端头面。

作为上述技术方案的进一步改进，所述通孔的宽度大于相邻两通孔之间的横梁宽度。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第二凹陷部端头贯穿砖体的对应上下端面。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一凹陷部与第二凹陷部对应的端头相互连通。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一凸起部为条状，分段设置在砖体上。

与现有技术相比，本发明的优点在于：