[实用新型]一种半导体片清洗设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体片清洗设备，属于半导体片清洗技术领域，包括设备主体，所述设备主体的外侧设置有清洗箱，所述清洗箱一侧的底端设置有存储箱，所述存储箱的一端安装有制冷器，所述存储箱的顶部安装有气泵，所述气泵的输出端设置有导气管，所述清洗箱的内部均匀设置有多组通气管，所述通气管的数目为十六组。本实用新型通过设置的增压端和喷气口，每组增压端内部高度从靠近通气管的一侧到远离通气管7的一侧依次递减，从而对经过通气管导出的气体受增压端空间影响，从而使导出喷气口的气体压强更大，从而实现快速的将半导体片表面沾染的污渍清理干净，在一定程度上提高了工作效率，降低了工作的难度。

技术领域

本实用新型涉及半导体片清洗技术领域，具体为一种半导体片清洗设备。

背景技术

半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。

由于半导体片为导电材质，当直接用水清洗时，一般为批量清洗，然而由于水具有导电作用，若无法将水渍清理干净，将使半导体片的使用存在一定的安全性，且现有的清理方法清洗位置处的压强较小，无法快速的将半导体片表面沾染的污渍清理干净，在一定程度上降低了工作效率，增加了工作的难度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决由于半导体片为导电材质，当直接用水清洗时，一般为批量清洗，然而由于水具有导电作用，若无法将水渍清理干净，将使半导体片的使用存在一定的安全性，且现有的清理方法清洗位置处的压强较小，无法快速的将半导体片表面沾染的污渍清理干净，在一定程度上降低了工作效率，增加了工作的难度的问题，提供一种半导体片清洗设备。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体片清洗设备，包括设备主体，所述设备主体的外侧设置有清洗箱，所述清洗箱一侧的底端设置有存储箱，所述存储箱的一端安装有制冷器，所述存储箱的顶部安装有气泵，所述气泵的输出端设置有导气管，所述清洗箱的内部均匀设置有多组通气管，所述通气管的数目为十六组，其中十组所述通气管的两侧皆设置有第一喷气端，剩余六组所述通气管的一侧皆设置有第二喷气端，所述第一喷气端和第二喷气端的内部远离通气管的一侧皆设置有增压端，所述增压端远离通气管的一侧皆设置有喷气口，每组所述通气管相邻一侧的上方皆安装有电磁滑轨，所述电磁滑轨的底部皆活动安装有电动推杆，所述电动推杆的顶部皆设置有与电磁滑轨相匹配的滑动块，所述电动推杆的底部皆设置有机械爪。

优选地，所述存储箱内部的底端填充有冷却水，且冷却水的含量占存储箱内部空间的三分之一，所述气泵的输出端位于冷却水的上方。

优选地，每组所述增压端内部高度从靠近通气管的一侧到远离通气管的一侧依次递减。

优选地，所述通气管远离导气管的一端皆设置有对接块，所述通气管皆通过对接块分别与清洗箱固定连接。

优选地，每组所述通气管的一端皆与导气管的输出端连通。

优选地，所述存储箱远离设备主体一侧的顶端设置有贯穿至其内部一侧的通气孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：